《電子零件》南電營運季季強

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印刷電路板廠暨IC載板廠南電(8046)17日舉行股東會,公司表示,ABF載板今年到明年市場都是供不應求,南電除了提前布局,開發高值化產品外,年底前也會完成ABF載板新產能的擴建,今年就是朝季季增、季季盈的目標來努力。

 南電表示,去年上半年受惠5G基礎建設啟動,高層數、大尺寸載板需求提升,但受到中美貿易協議未達共識影響,一般PCB、美系客戶網通、車用產品訂單減少,加上消費者也在等待5G行動裝置推出,市場觀望氛圍濃厚,銷售疲弱、產能利用率降低,導致去年上半年呈現虧損。

 不過下半年穿戴式裝置系統級封裝(SiP)載板與智慧型手機應用等高值化產品需求回升,加上高層數大尺寸網通載板銷售續旺,產品組合改善下,營運逐漸轉佳。另外公司也針對ABF載板進行去瓶頸,增加產能、提升良效率、降低成本等,最後全年獲利順利轉盈。

 南電表示,IC載板因5G基礎建設增加、5G高階手機上市,需求大幅增加,南電已開發高階網通設備、人工智慧、伺服器、雲端、天線模組、基地台收發器等高值化產品,今年底前也會完成ABF載板新產能的擴建;另外TWS與智慧型手錶持續熱銷,推升SiP載板需求成長,預期今年高值化產品比重將比去年更成長。

 至於市場關切華為事件,南電強調中系及美系客戶都是南電長期耕耘的對象,此外ABF供不應求,雖然有一些同業擴建,但大尺寸及高層板的變化較大,各家的擴建會受非經濟因素的影響,可以掌握的是南電自己的擴建,今年底昆山廠ABF新產能會開出,並積極爭取5G網通訂單。

 另外南電提到,ABF載板目前主要還是集中在台灣,台積電要去美國設廠,載板供應鏈還是得看市場及客戶的需求,因為整條供應鏈很長,包括設備、原物料等,短期內沒有相關的打算。

 展望今年,除了持續配合客戶需求,量產新世代遊戲應用電路板外,也持續爭取更多5G網通訂單,如高階伺服器、微型基地台、高階智慧型手機等,另外記憶體也受惠資料中心需求增加,銷售量可望成長,預期下半年營運將會優於上半年表現。(新聞來源:工商時報─記者 王賜麟/台北報導)

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