《電子零件》高階材料出貨旺 台光電營運審慎樂觀

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看好5G通訊及基礎建設高階材料需求,銅箔基板廠-台光電(2308)持續擴建產能,黃石廠預計第3季底再增加月產能30萬張,預計年底時黃石廠產能將增加至月產能60萬張,屆時集團月產能將達355萬張,由於台光電為各大品牌客戶高階材料主要供應商,在新產能挹注及高階材料出貨放量下,台光電今年營運審慎樂觀。

 全球景氣雖受新冠病毒疫情影響,但在5G通訊基礎建設相關需求帶動下,台光電前5月業績表現不俗,公司自結5月合併營收為20.28億元,累計前5月合併營收達101.63億元,創下歷年同期新高。

 由於資料庫中心(data center)伺服器(一般及HPC)及交換器的需求量持續增加;根據ITRI的研究報告,全球銅箔基板產值會從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元,年複合成長率為7.3%,其中高頻高速基板的市佔率會從2018年的18%大幅提高46%,產值會從20億美元提高到83億美元,年複合成長率高達近22%。

 台光電子去年即獲得全球前三大伺服器及交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案,今年前5月此類高階材料的出貨持續大幅增長,較去年同期成長達30%,由於基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件,預估至年底較去年同期成長將達50%,且以中高階產品為主。

 在智慧型手機及NB方面,5G毫米波(mm Wave)手機採用類載板(SLP, Substrate Like PCB)架構高階材料,高階筆電(NB)及平板(Tablet)也採用高階HDI架構,台光電子在5G智慧手機材料的市佔率預期比4G智慧手機材料更加提升,穩居智慧手機材料世界第一地位,目前客戶維持出貨時程不變,預期下半年業績旺季可期。

 為因應客戶需求,台光電近幾年逐步擴建產能,除了昆山廠月產能135萬張,中山廠月產能95萬張,桃園/新竹廠月產能65萬張,今年第1季黃石廠已順利量產月產能30萬張,預計第3季底再增加月產能30萬張,預計到年底黃石廠會增加月產能60萬張,集團月產能將達到355萬張。

 此外,由於昆山廠產能供不應求,台光電亦考慮在昆山廠擴充產能,今年內將定案啟動。

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