《半導體》頎邦吳非艱:下半年營運回溫

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面板驅動IC封測廠頎邦(6147)15日召開股東常會,董事長吳非艱表示,上半年受到新冠肺炎疫情與美中貿易戰的影響,市場需求較疲軟,但預期第二季營運將落底,下半年將可逐漸回升。

 頎邦股東會順利通過承認去年財報與盈餘分派等議案,頎邦去年合併營收達204.19億元創下歷史新高,歸屬母公司稅後淨利40.90億元,每股淨利6.28元。會中通過每股配發4.2元現金股利。

 頎邦5月營收月減6.7%達16.13億元,較去年同期減少8.6%,累計前五個月合併營收86.68億元,較去年同期成長10.2%。吳非艱表示,今年上半年受到疫情與美中貿易戰的影響,市場需求較疲軟,預期第二季營運將落底,第三季及第四季將可逐漸回升,市況回升將取決疫情與美中貿易戰發展而定。整體來看,面板驅動IC市場仍然健康,主要因OLED面板驅動IC需求有遞延到第三季的現象,整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)需求持續擴大,測試需求維持成長,只是產能不如去年吃緊。

 頎邦在非面板驅動IC封測市場持續加大投資,吳非艱表示,因應5G強勁需求,將在新竹湖口工業區啟動新建二廠的射頻及功率放大器等封測產能投資計畫,初期投資約13億元。頎邦過去藉由多次併購擴大產能規模,這是併購欣寶後,再啟動投資興建新廠,該廠將是頎邦所有廠區最大規模的封測廠,預計明年第二季或第三季啟用,可望帶動營運成長。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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