《股利-半導體》頎邦決配息4.2元 H2營運看升

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封測廠頎邦(6147)今(15)日召開股東常會,通過2019年財報、盈餘分配及資本公積現金發放案,決議以盈餘配息2元、資本公積配息2.2元,合計配息4.2元。展望今年,面對終端市場需求不確定性,公司將著重於營運品質優化,以靈活策略提供客戶即時服務。

 展望今年營運,頎邦董事長吳非艱表示,受新冠肺炎及貿易戰影響,上半年市場需求較疲弱,但面板驅動IC市況仍健康,預期營運將在第二季落底,下半年可望逐步回升,市況回溫程度則需視疫情及貿易戰發展演變。

 頎邦2019年合併營收創204.19億元新高,年增9.05%。毛利率33.2%、營益率26.49%亦雙創新高。由於前年認列處分蘇州頎中收益,墊高比較基期,歸屬母公司稅後淨利40.89億元,年減9.41%,每股盈餘6.28元,略低於前年6.95元,仍雙創歷史次高。

 頎邦董事長吳非艱在致股東報告書中表示,面對去年動盪的國際貿易局勢及具高度挑戰的經濟環境,頎邦持續致力於效能提升、成本控制及全製程服務,帶動營收突破200億元關卡,毛利率及營益率均同步攀升創高。

 展望今年,吳非艱指出,市場原預期5G起飛及8K等超高解析度電視,以及智慧型手機改採觸控面板感測晶片(TDDI)滲透率續升、新款5G手機推出,可望推升驅動IC封測代工量成長,但新冠肺炎疫情減緩時點無法預測,已成為市場需求最大不確定性風險。

 面對電視、平板、筆電、手機等消費性電子產品需求能見度不明,頎邦營運著重於品質優化、先進製程技術開發及有效管理,以提供全製程服務為目標,以靈活市場策略提供客戶即時服務。

 頎邦今年營運目標提供凸塊服務(Bumping)達190萬片、捲帶封裝(COF)達9.2億顆、玻璃基板封裝(COG)7.8億顆、晶圓級封裝(WLCSP)54億顆、捲帶式封裝載板(Tape)7.78萬個。

 此外,頎邦亦規畫積極拓展非驅動IC業務,吳非艱表示,為因應5G應用商機,規畫在新竹湖口工業區投資興建新廠,初期預計投資約13億元,擴充晶圓級尺寸封裝(WLCSP)產能,預計明年中啟用,屆時可望將頎邦非驅動IC營收貢獻自25%提升至近半數。

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