《半導體》成長動能看旺 精材放量勁揚

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台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年上半年營運淡季有撐,隨著晶圓測試代工業務進入量產,挹注下半年營運動能,全年營運成長動能顯著轉強,獲利成長表現看旺。

 精材受台股股災拖累,3月中股價7天急跌5成至44元,隨後回神反彈上攻,14日觸及89.4元、2個月內股價翻倍。近日表現高檔震盪,今(21)日開高後在買盤敲進下再放量勁揚,最高大漲8.57%至84.9元,盤中維持逾7%漲幅,領漲封測族群。

 精材受惠3D感測需求優於去年同期,帶動晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,1~4月自結合併營收19.05億元,年增近1.33倍,續創同期新高。首季稅後淨利1.6億元、季減18.32%,每股盈餘(EPS)0.59元,亦雙創同期新高。

 投顧法人指出,精材因去年同期因庫存調整、比較基期較低,以及蘋果3月推出iPhone SE2帶動,帶動4月自結合併營收4.77億元,月增2.38%、年增86.1%,改寫同期新高。預期第二季營收雖較首季下滑,仍可望挑戰近5年同期高點,淡季營運有撐。

 此外,精材配合策略合作夥伴需求,將投入12吋晶圓後段測試代工服務,測試機台設備由策略夥伴提供、精材負責工廠營運及產線管理,預計自下半年逐步進入量產,可望為公司營收帶來顯著效益,創造穩健獲利。

 展望後市,精材將針對未來通訊晶片模組系統、新型感應器、晶圓級微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向陸續強化研發,持續進行中長程研發投資,以保持公司技術競爭力,提供客戶完整晶圓級封裝服務解決方案。

 新技術開發方面,精材已為多家客戶提供矽基氮化鎵(GaN on Si)晶圓級後護層封裝(WLPPI)應用與驗證,並與客戶積極開發客製化微機電(MEMS)封裝,預期有機會成未來重要成長業務。同時,未來將著重研發異質結合封裝,盼成為中長期新營運動能。

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