《半導體》晶圓測試告捷 精材H2業績吃補湯

瀏覽數

99+

台積電(2330)轉投資封測廠精材(3374)去年完成營運體質調整,今年除了在CMOS影像感測器、矽基氮化鎵(GaN on Si)、微機電、生物辨識等晶圓級封裝領域擴大營運版圖並與國際級大廠合作,晶圓測試代工順利卡位美系手機大廠供應鏈,將在下半年明顯挹注營收。

 法人看好精材今年營運展現全新樣貌,全年獲利大躍進。

 精材第一季受惠於CMOS影像感測器及3D感測生物辨識等晶圓級封裝訂單續強,合併營收季增2.3%達14.28億元,較去年同期成長逾1.5倍,平均毛利率季減3.6個百分點達17.9%,稅後淨利季減18.4%達1.60億元,與去年同期虧損3.26億元相較,營運大幅好轉且由虧轉盈,並且連續三個季度維持獲利,每股淨利0.59元。

 精材4月合併營收月增2.4%達4.77億元,較去年同期大幅成長86.1%,累計前四個月合併營收19.05億元,較去年同期成長逾1.3倍,表現優於預期。法人表示,精材雖然5月接單進入淡季,但晶圓測試代工業務最快6月開始貢獻業績,下半年進入美系手機大廠備貨旺季,可望明顯推升精測營收表現。

 精材去年進行營運體質調整,包括逐步停止12吋CMOS影像感測器晶圓級封裝量產業務,進行公司資源整合,導入多項生產設備自動化及致力成本改善,已明顯提升營運效率及競爭力。精材今年仍以感測封裝業務為主,包括生物辨識光學元件、車用CMOS影像感測器、微機電、功率及射頻元件等晶圓級尺寸封裝和後護層封裝服務已導入量產。

 精材針對通訊晶片模組系統、新型感應器、晶圓級微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向陸續投入更多研發能量,除了延續既有CMOS影像感測器晶圓級封裝的相關應用,亦將針對特殊新型感應器光學元件的次世代產品,提供符合客戶未來藍圖的技術服務。

 在新技術開發方面,精材已為多家客戶提供GaN on Si晶圓級後護層技術應用與驗證,量產時機仍待終端市場應用成熟,有機會能成為未來數年重要成長業務。客製化微機電封裝已經與客戶積極進行相關技術開發中。

 精材與母公司擴大合作,下半年晶圓測試代工業務進入量產,此服務測試設備由策略夥伴投入,精材負責工廠營運及管理,再度打進美系手機大廠供應鏈。法人預估此新業務將為精材帶來明顯業績貢獻,並有效提升毛利率,今年獲利可望因此明顯跳升。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

熱門搜尋關鍵字: