《科技》研調:美對華為禁令波及 晶圓代工Q3稼動率恐修正

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針對美國商務部工業和安全局5月15日公布之最新規範對晶圓代工產業的影響,研調機構TrendForce分析指出,雖然目前相關法條有進一步解釋的空間,從已知規範來看,在5月15日後若要額外增加投片,皆需要經過核准。加上美國對於華為或整體中國品牌的規範力道不排除將持續增強,因此對於晶圓代工廠的後續影響可能不容樂觀,第三季稼動率可能面臨修正。

根據TrendForce調查,目前海思在台積電(2330)總投片占比約兩成,主要為16/12奈米以下先進製程,其中16/12奈米產品以5G基站相關晶片為主,另有中階4G智慧型手機SoC- Kirin 710。

海思今年已有小量Kirin710轉投片至中芯國際14奈米製程。TrendForce認為,考量中芯國際14奈米良率還未有效改善,現階段對海思而言,在16奈米以下先進製程台積電的地位仍難取代。

若台積電在短期內未獲得美方許可,且海思後續產品持續被禁止投片,在寬限期120天過後,可能導致台積電第三季16/12奈米以下先進製程產能利用率受到明顯衝擊。即使市場預期AMD、NVIDIA及聯發科等強勁的5G、HPC需求將持續挹注7奈米投片,但TrendForce認為仍難以完全補足海思的缺口。

TrendForce表示,限制使用美國設備生產華為海思晶片短期內將對台積電造成不小的影響。而且規範並未指明針對台積電,因此同樣使用美國設備製造半導體晶片的中芯國際,甚至其他半導體晶圓代工廠都將同樣受到出貨限制。短期內,華為雖可仰賴既有庫存持續生產終端產品,但中長期來說,將面臨無法在兩大代工夥伴台積電及中芯國際下單的威脅,進而影響終端產品生產。

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