《業績-電子零件》搭上5G高速列車 台光樂觀看今年業績

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台光電(2383)佈局高頻高速及5G相關產品有成,第1季稅後盈餘達7.31億元,年成長54.22%,每股盈餘達2.29元,居銅箔基板廠之冠。

儘管新冠肺炎等外在環境變數不少,預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備條件,加上新產能的開出,今年業績展望審慎樂觀。

 根據ITRI研究報告,全球銅箔基板產值將從2018年的111億美元成長到2025年的181億美元,年複合成長率7.3%,其中高頻高速基板市佔率,會從2018年的18%大幅提高46%,產值會從20億美元提高到83億美元,年複合成長率近22%。

 根據Prismark的研究報告,全球HDI產值從2019年的88.95億美元,成長到2023年的113.77億美元,其中高階製程mSAP的佔比從2019年的15%提高到2023年的26%,產值從13.34億美元提高到29.58億美元,年複合成長率達到17%。

 在5G方面,隨著5G世代來臨,手機電子元件數量大幅增加,且不斷進行整合,連帶刺激PCB必須進行技術升級,促使原本HDI快速走向mSAP HDI,帶動上游材料的持續高速成長。

台光電在5G手機材料的市佔率,預期比4G手機材料還要高,穩居高中階手機材料世界領先地位,在5G mm Wave手機採用SLP架構高階材料,高階筆電(NB)及平板(Tablet)也採用高階HDI,以及桌上型電腦(PC)由傳統板逐漸轉為HDI架構,台光可望成為最大受惠者。

 在5G通訊基礎建設相關需求帶動下,資料中心(data center)伺服器及交換器的需求量將持續增加,台光電去年即獲得全球前三大伺服器、交換器ODM及前三大OEM客戶等多項新案,預期今年此類高階材料的市佔率會持續大幅增長。

 人工智能(AI)、雲端運算的高效能運算(High Performance Computing)趨勢下,資料中心高階繪圖處理器(GPU)新設計架構,將使用更多的高階HDI材料,台光電深耕無鹵素(HF)環保材料及高階HDI材料,新增加的應用將成為台光電業績新動能。

 台光電第1季合併營收59.09億元,年增16.51%,為歷年同期新高,合併毛利率24.21%,較去年同期21.18%增加3.03個百分點,稅後盈餘7.31億元,年成長54.22%,每股盈餘達2.29元。

台光電在高速網通、資料中心產品市場開發成功,及HDI居領先世界第一,預期在基礎建設網通類產品高速低信號損失材料,各家ODM/OEM自去年將無鹵素環保材料列為必備門檻條件,加上新產能的開出,台光審慎樂觀看待今年業績。

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