《科技》拓墣:封測代工Q1淡季不淡

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根據市調機構集邦科技旗下拓墣產業研究院最新調查,2020年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在5G、人工智慧(AI)晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測代工產業產值持續向上。2020年第一季全球前十大封測業者營收為59.03億美元,年增25.3%,然而受到新冠肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。

 拓墣產業研究院指出,封測代工龍頭日月光第一季營收達13.55億美元,年增21.4%,主要成長動能為5G手機整合天線封裝(Antenna in Package,AiP)及消費性電子等封裝應用。排名第二的艾克爾(Amkor)由於5G通訊及消費電子領域需求強勁,第一季營收年增28.8%達11.53億美元。矽品同樣受惠這兩類應用的需求成長,第一季營收為8.06億美元,年增率高達34.4%,較其他業者顯著,排名雖維持第四,但已逐步拉近與江蘇長電的差距。

 中國封測代工三雄江蘇長電、通富微電、天水華天第一季營收表現主要受惠於中美關係的回穩,逐步帶動整體營收成長。然而,天水華天是前十大中唯一出現營收衰退的廠商,拓墣產業研究院認為可能是因疫情爆發時,為承接政府防疫相關的紅外線感測元件等封裝需求,因而排擠原先消費性電子等應用的生產進度。

 記憶體封測大廠力成在金士頓、美光、英特爾等大廠的訂單挹注下,第一季營收年增33.1%達6.24億美元。測試大廠京元電第一季表現最為亮眼,因5G手機、基地台晶片、CMOS影像感測器(CIS)及伺服器晶片訂單暢旺,營收相較去年同期成長35.9%達2.32億美元。

 值得一提的是,面板驅動IC及記憶體封測大廠南茂憑藉此波記憶體、大型面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)等需求升溫,第一季營收年增27.8%達1.85億元,已從2019年的第十一名上升至第一季第九名。

 整體而言,美中貿易戰於去年第三季開始趨於和緩,對於2020年第一季全球封測代工產業有正面挹注,前十大廠商營收大致維持成長,呈現淡季不淡。然而新冠肺炎疫情已導致終端需求大幅滑落,加上近期美中關係又再度陷入緊張,拓墣預期2020年下半年開始整體封測代工產業可能面臨市場嚴峻的挑戰。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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