《業績-半導體》福懋科Q1淡季逆強 獲利登1年半高點

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台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)受惠記憶體市況回溫、擴產效益顯現,2020年首季淡季逆強,獲利雙位數「雙升」至3.87億元、每股盈餘(EPS)0.88元,雙創近1年半高點。法人預期第二季營運可望持穩高檔,今年營運可望持續成長。

 福懋科受台股股災拖累,3月19日下探28.7元的2年半低點,10天急跌近3成,隨後處底一路上攻,13日觸及38.15元,2個月來漲幅近33%。今日股價開低後一度翻紅小漲0.79%,惟隨後再度翻黑下跌近1%,呈現高檔震盪態勢。

 福懋科2020年首季營收25.74億元,季增0.6%、年增18.46%,登近7年半高點。毛利率19.87%、營益率18.03%,分創1年半新高及次高。配合業外收益增加,稅後淨利3.87億元,季增達26.48%、年增達51.3%,每股盈餘(EPS)0.88元,雙創近1年半高點。

 觀察福懋科首季各部門營運,IC部門營收24.16億元,季增1.58%、年增19.32%,營業利益4.29億元,季增達28.65%、年增達42.37%。模組部門營收1.57億元,雖季減12.45%、仍年增6.56%,營業利益0.44億元,雖季減31.41%、但年增達1.74倍。

 福懋科2020年4月自結營收8.33億元,雖較3月8.54億元小減2.51%、降至今年來低點,仍較去年同期7.43億元成長達12.11%。累計1~4月營收34.07億元,較去年同期29.16億元成長達16.84%,齊創近8年同期高點。

 福懋科受惠DRAM市況谷底回升,配合擴產效益顯現,去年第四季本業營運已見明顯轉強,今年首季營運淡季逆揚,公司將致力優化產品組合,使毛利率續朝20%高標邁進。法人看好福懋科今年營收續揚、毛利率可持續提升,降低折舊費用對獲利影響程度。

 2019年合併營收94.57億元,年增7.65%,創近7年高點。惟因積極擴產、折舊費用增加使毛利率及營益率下滑,加上匯損使業外收益年減48%,稅後淨利12.62億元,年減11.11%,每股盈餘(EPS)2.85元,均為近3年低點。

 福懋科2019年合併營收94.57億元,年增7.65%,創近7年高點,惟受擴產折舊費用增加及業外匯損拖累,稅後淨利12.62億元,年減11.11%,每股盈餘(EPS)2.85元,為近3年低點。董事會擬配息2.2元,將於6月19日召開股東常會,補選1席獨董。

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