《電子零件》Q1本業優、展望續看俏 外資按讚欣興

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亞系外資出具最新報告,看好IC載板暨印刷電路板(PCB)廠欣興(3037)受惠ABF載板及高密度連接板(HDI)需求持續暢旺,平均單價(ASP)提升增添獲利成長動能,將今明2年每股盈餘分別調升7%、9%,維持「買進」評等、目標價自43元調升至55元。

 欣興今(11)日股價開高穩揚,最高上漲2.9%至46元,創1月中以來近4月高點,盤中維持逾1%漲幅,近2個月波段漲幅已高達近87%。三大法人自6日起轉站多方,連3天買超達1萬9288張,使上周合計為買超9370張。

 欣興2020年首季合併營收205.67億元,創歷史第4高,毛利率13.9%、營益率4.15%分創近8年、近7年同期高點。惟因業外轉虧、所得稅費用大增,歸屬母公司稅後淨利3.81億元、每股盈餘(EPS)0.26元,雙創近7季低點,仍為近7年來同期次高。

 亞系外資認為,欣興受金融資產帳面價值損失拖累,使首季獲利低於市場預期,但本業的營業利益表現則優於市場預期,顯示ABF載板及高密度連接板(HDI)需求提升帶動產品組合轉佳,抵銷新冠肺炎疫情對營收規模影響。

 亞系外資指出,欣興ABF載板營收自去年持續維持雙位數年增率,且今年首季仍季增6%,顯示5G基地台對ABF載板需求強勁。同時,受惠市占率提升及美系客戶新機訂單增加,使欣興在首季全球智慧手機銷售年減12%情況下,首季HDI營收仍年增達5成。

 欣興2020年4月自結合併營收73.09億元,月減2.93%、仍年增15.58%。累計1~4月合併營收278.76億元,年增18.14%,雙雙續創同期新高,亞系外資看好欣興第二季營收可望季增中個位數百分比。

 展望後市,在先進載板需求暢旺、平均單價(ASP)提升下,亞系外資看好ABF載板將成為欣興未來3~5年長線成長引擎。儘管BT載板需求面臨庫存調整,可能影響下半年營運前景,但對明年天線封裝(AiP)需求成長樂觀看待。

 同時,雖然下半年智慧手機需求砍單狀況可能加劇,但新款5G智慧型手機需求增加、以及公司市占率提升,亞系外資看好欣興營收及獲利表現將較其他供應商更具優勢,將今明2年每股盈餘分別調升7%、9%,維持「買進」評等、目標價自43元調升至55元。

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