《科技》群聯全系列晶片 支援長江存儲3D NAND

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NAND控制晶片廠群聯(8299)7日宣布全系列控制晶片將支援長江存儲推出的32層及64層3D NAND,並將支援長江存儲下半年量產的Xtacking 2.0架構128層3D NAND。群聯董事長潘健成表示,群聯逐步加深與長江存儲的合作,期盼雙方能互利共贏。

 群聯表示,電子醫療設備、電競遊戲機、NB筆記型電腦、電視機上盒、雲端伺服器服務等因為新冠肺炎所產生的醫護或宅經濟需求上升,不僅刺激了NAND Flash儲存裝置 維持穩健的成長動能,更讓NAND Flash產業成為這波疫情的少數成長亮點之一。

 群聯與長江存儲2016年開始接洽合作,從最早期的32層 3D NAND導入驗證群聯eMMC控制晶片,至近期的64層3D NAND,群聯全系列的NAND控制晶片均有支援且已進入量產階段,包括高階的PCIe及SATA固態硬碟(SSD)控制晶片、符合高速行動裝置儲存的UFS控制晶片及eMMC控制晶片等。

 群聯近期推出的NM Card(Nano Memory Card)控制晶片,以及應用在消費性電子產品的SD與USB控制晶片等,同樣支援長江存儲的64層3D NAND,為接下來由5G技術帶動的相關儲存應用需求持續布局。

 潘健成表示,長江存儲雖然是NAND Flash產業新人,但產品品質已受到特定應用市場的驗證與認可,有機會在各儲存應用領域逐漸普及。而群聯身為全球最大的獨立NAND控制晶片及儲存方案整合廠商,將逐步地加深與長江存儲的合作,期盼雙方能互利共贏,讓更多消費者享受到快閃記憶體所帶來的高速及穩定的好處。

 潘健成指出,除了64層3D NAND以外,群聯也已經開始安排研發團隊著手支援長江存儲近期發表的128層3D NAND。換言之,群聯與長江存儲的合作是長期且穩定的。而儲存應用市場部分,群聯也將偕同長江存儲先從消費儲存應用開始,並逐步延伸至工控嵌入式系統以及企業級伺服器等高階儲存應用。

 長江存儲現階段市場布局重點仍以消費性SSD或手機嵌入式存儲為主,並開始拓展至OEM廠及資料中心,64層3D NAND的月投片量將在今年達到10萬片規模,隨64層3D NAND全面量產及推出128層3D NAND,預估2021年在全球NAND Flash市場達到5%市占率。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/台北報導)

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