《業績-半導體》日月光投控1月營收近8月低點,今年拚逐季揚

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封測龍頭日月光投控(3711)受季節性因素影響,2020年1月合併營收「雙降」至近8月低點,主要受電子代工(EMS)業務明顯轉弱影響,封測業務表現則續強。集團對今年營運展望正向看待,以營收逐季成長為目標。

 日月光投控3日股價下探70.9元的5月低點,近日呈現震盪走揚態勢,14日股價開低後於平盤附近微幅震盪,終場小跌0.13%、收於77.4元,本周小漲3.48%。三大法人買賣超調節互見,本周合計小幅賣超424張。

 日月光投控2020年1月自結合併營收313.37億元,月減19.19%、年減5.2%,為近8月低點。其中,封測及材料營收218.77億元,月減6.6%、但年增達17.5%,表現續強。電子代工(EMS)100.71億元,月減37.17%、年減31.03%,表現明顯轉弱。

 日月光投控先前法說時預期,首季封測營收將介於去年第二季597.9億元至第三季679.01億元水準,毛利率將略高於去年第二季18.5%。電子代工(EMS)營收將與去年同期349.59億元相當,營益率則略低於去年同期2.1%。整體稼動率估約75~80%。

 法人以此推估,受季節性因素及工作天數較少影響,日月光投控首季集團營收將有季節性修正、估季減逾15%,但可望年增逾10%,修正幅度將低於往年水準。其中,封測業務估僅季減0~5%,力拚持平,電子代工業務季減幅度則預期將低於30%。

 展望今年營運,日月光投控財務長董宏思表示,5G應用是主要成長動能之一,將持續布局5G相關封測技術和產能,預期封測及系統級封裝(SiP)可望持續成長,預期今年仍能延續去年成長動能,目標營收逐季成長。

 外資認為,日月光投控首季雖受新冠肺炎疫情影響,營運成長動能稍緩,但可望持續受惠先進封裝、系統級封裝(SiP)及測試需求強勁成長,環旭併購AsteelFlash亦可望增添額外成長動能,對今年營運維持正向看法,維持既有評等不變、目標價介於87~95元間。

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