《半導體》疫情未影響營運,精測今年成長有信心

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半導體測試介面廠精測(6510)今(13)日召開線上法說,總經理黃水可表示,新冠肺炎疫情目前未影響公司營運,目前仍持續徵才、持續擴充垂直探針卡(VPC)產能,對今年營運發展有充足信心,預期全年營運仍可維持往年軌跡,第二季、第三季可望持續增溫。

 黃水可指出,5G手機成長較4G加快甚多,研調機構預期2019~2024年複合成長率(CAGR)達135%。今年5G手機出貨量原預期有約2.6億支,但受新冠肺炎疫情衝擊,目前綜合評估將下修至2~2.2億支。不過,若疫情後續獲得控制,預期仍能按既有預期幅度成長。

 5G基礎建設方面,全球小型基地台布建、升級需求亦見顯著成長,研調機構預期2019~2024年複合成長率(CAGR)亦達80%。頻段方面,今年預期仍以Sub-6GHz為主,隨著毫米波(mmWave)基地台陸續布建完成,屆時5G應用為基底的應用場域才會更完整。

 觀察精測去年第四季產品應用,以應用處理器晶片達51%、射頻/無線傳輸晶片約13.3%、數據/基頻晶片12%為大宗,仍偏重行動通訊周邊應用。黃水可表示,將持續耕耘特殊應用晶片(ASIC)、電源管理晶片(PMIC)及高速運算晶片(HPC)等,拓展成長空間。

 垂直探針卡(VPC)應用部分,黃水可指出,受惠重新取得大客戶訂單,使精測去年第四季應用處理器應用回升至58.8%。射頻24.7%、特殊應用晶片11.5%,其中5G需求包括在射頻應用中。未來將持續擴充產能,以期進一步拓展市場、增添營運成長動能。

 精測財務協理許憶萍表示,公司持續分散客戶、降低客源集中風險,並持續優化產品銷售組合,長期毛利率目標維持50~55%區間不變。為支應垂直探針卡開發及市場發展,1年需投入研發及擴充產能資金需求估約10億元,全年折舊費用估近4億元。

 針對新冠肺炎疫情影響,黃水可表示,目前沒有影響公司營運、沒有出現砍單,但後續須觀察疫情發展情況,視客戶規畫是否調整。探針卡去年貢獻占比已達雙位數,未來仍是主要聚焦的成長引擎,對未來信心有信心,期待未來貢獻持續提升。

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