《業績-半導體》精材108年EPS 0.67元

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精材(3374)董事會通過108年度財務報告,全年營收為46.53億元,稅後淨利為1.81萬元,基本每股盈餘0.67元。董事會並通過資本預算案,將投入3109萬美元擴建12吋晶圓測試代工服務之無塵室與廠務設施。

精材將於5月28日股東會,地點:桃園市中壢區吉林路23號地下一樓。(編輯整理:張嘉倚)

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