《業績-半導體》精材驚喜,元月營收年增1.2倍

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受惠於CMOS影像感測器(CIS)的晶圓級晶片尺寸封裝(CSP)訂單湧入,封測廠精材(3374)10日公告1月合併營收達4.73億元,與去年同期相較大幅成長約1.2倍,表現優於市場預期。精材今年與晶圓代工龍頭台積電(2330)合作密切,雙方將在測試領域進行分工合作,法人看好精材營運進入成長循環,今年獲利表現將明顯優於去年。

 精材近年來鎖定在光學元件封測市場發展,除了是CIS元件CSP封裝主要代工廠,也承接美系手機大廠3D感測元件的CSP封裝代工訂單。同時,精材近年來也與台積電合作,加強晶圓級後護層(Post Passivation Interconnect)工程服務代工業務布局,並看好與客戶合作開發的5G氮化鎵(GaN)晶圓級後護層技術將成為未來幾年重要成長驅動力。

 精材第一季受惠於CIS封測委外代工訂單到位,10日公告1月合併營收月增19.5%達4.73億元,與去年同期相較大幅成長約1.2倍,表現優於預期。由於CIS元件產能持續開出,精材又是全球8吋CIS元件CSP封裝主要代工廠,受惠於上游客戶持續擴大釋出委外代工訂單,法人看好第一季營收表現維持穩健。

 法人表示,精材承接美系手機大廠3D感測模組中垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)的繞射式光學元件(DOE)晶片尺寸晶圓級封裝(WLCSP)訂單,以往第一季進入淡季後,接單量減少會導致上半年營收表現不盡理想,不過,大客戶今年第二季將推出搭載3D感測模組的iPhone SE2,所以第一季釋出的DOE晶片CSP封裝委外訂單沒有大幅下修。

 再者,精材上半年CIS元件CSP封裝接單暢旺,由於智慧型手機前、後鏡頭的飛時測距(ToF)低畫素CIS元件出貨爆發,精材與台積電合作而直接受惠,8吋晶圓的CIS元件CSP封裝上半年接單滿載。法人表示,低畫素CIS元件供不應求且出貨爆發,CSP封裝產能明顯供不應求,客戶訂單排隊等產能,對精材營收表現會有明顯助益。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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