《科技》矽晶圓市場,今年展望樂觀

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國際半導體產業協會(SEMI)指出,2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下降約7%,營收規模較前年降幅約2%但仍達112億美元水準並維持高檔。對於2020年展望,雖然外在環境有武漢肺炎疫情影響,但矽晶圓廠對景氣逐季復甦看法不變,法人看好環球晶(6488)、台勝科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)今年營運表現會優於去年。

 根據SEMI旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布年度矽晶圓產業分析報告,2019年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches,MSI),與2018年的出貨總面積12,732百萬平方英吋相較約下滑7%,與2017年約略持平。由於矽晶圓價格自2017年下半年開始調漲,且因長約鎖住合約價,所以2019年營收規模約達112億美元,較2018年的114億美元小幅下滑約2%,但已明顯優於出貨量相當的2017年的87億美元。

 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退,主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管出貨面積呈下滑趨勢,矽晶圓營收仍表現穩定。

 業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法。由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載,英特爾、三星、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔,不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存,亦帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。

 包括日本信越、環球晶等業者都指出,5G及高效能運算(HPC)帶動10/7奈米及更先進製程投片量持續增加,加上記憶體市場需求觸底回升且價格看漲,且8吋晶圓代工產能吃緊供不應求,12吋矽晶圓需求已見轉強且出貨暢旺,8吋矽晶圓市場景氣亦可望在上半年觸底回溫。

 業者指出,今年上半年12吋矽晶圓合約價在長約保護下,約與去年下半年持平,現貨價已在去年第四季止跌上漲,第一季續漲5%左右幅度。8吋矽晶圓上半年合約價同樣與去年下半年持平,現貨價則看到止跌。

 整體來看,矽晶圓市場最壞情況已過,今年產業景氣將逐季復甦,且因為矽晶圓廠去年擴產放緩,但終端庫存去化快且需求增幅大,最快今年第四季或明年上半年就會再看到供給吃緊榮景。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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