《業績-半導體》DRAM復甦,力成上季每股賺2.68元

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記憶體封測大廠力成(6239)及轉投資封測廠超豐(2441)14日共同召開法人說明會,力成2019年每股淨利7.52元,超豐2019年每股淨利3.33元,均符合市場預期。由於近期記憶體市場景氣觸底回溫,力成及超豐產能利用率維持滿載,力成董事長蔡篤恭對2020年營運抱持樂觀且正面看法。

 力成2019年第四季合併營收季增9.1%達193.08億元,較2018年同期成長16.0%,創季度營收歷史新高,平均毛利率上升至21.6%,歸屬母公司稅後淨利季增30.3%達20.84億元,年增約53.1%,每股淨利2.68元。力成2019年合併營收年減2.2%達665.25億元,歸屬母公司稅後淨利年減6.3%達58.40億元,每股淨利7.52元。

 超豐2019年第四季合併營收季減1.9%達32.32億元,較2018年同期成長13.8%,平均毛利率降至23.3%,稅後淨利季減16.5%達4.87億元,較2018年同期成長15.5%,每股淨利0.86元符合預期。超豐2019年合併營收年減2.6%達120.30億元,稅後淨利年減20.2%達18.96億元,每股淨利3.33元。

 力成及超豐2019年上半年受到美中貿易戰等大環境不佳影響,營運表現不盡理想,所以下半年接單明顯轉強,第四季下旬產能利用率都已拉升至滿載。由於2020年上半年訂單能見度佳,記憶體市況又步上復甦,蔡篤恭對2020年抱持樂觀看法,法人亦看好力成及超豐2020年營收可望改寫歷史新高。

 力成總經理洪嘉?表示,2020年市況穩健成長,智慧型手機過渡到5G、筆電企業換機潮等均將帶動需求,加上資料中心及遊戲機等需求同樣看好,將帶動DRAM及NAND Flash需求。力成標準型DRAM封測產能持續滿載,行動式及利基型DRAM封測需求高於往年季節性表現,3D NAND配合客戶擴充的新產能開始量產,第一季營運樂觀看待,有機會為歷年同期新高。

 超豐執行長謝永達表示,半導體產業在2019年上半年觸底,下半年強勁復甦,包括5G、人工智慧(AI)、物聯網、電動車等都持續帶動2020年晶片需求,以晶圓代工廠及封測廠產能利用率維持高檔來看,對超豐2020年營運樂觀。其中,超豐第一季利用率已達滿載,將持續擴增覆晶封裝(Flip Chip)及晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)產能以因應客戶強勁需求。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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