《半導體》市況需求樂觀,力成Q1營收拚同期新高

瀏覽數

99+

記憶體封測廠力成(6239)今(14)日召開法說會,總經理洪嘉(金俞)認為2020年終端產品、DRAM、Flash及邏輯市場均正向成長,預期在DRAM穩健,系統級封裝及模組(SiP/Module)、Flash及邏輯樂觀下,對力成首季營運樂觀看待,有機會挑戰同期新高。

 力成2019年第四季營收、獲利齊創新高,財務長暨發言人曾炫章指出,營收成長主要受惠NAND Flash產出增加、固態硬碟(SSD)需求增加。稼動率提升、產品組合改善及費用管控得宜,帶動毛利率及營益率提升。其中,封裝稼動率升至90~95%,測試維持約70%。

 洪嘉(金俞)表示,2019年是驚濤駭浪而神奇的一年,力成面臨終端產品需求不振、庫存水位過高、中美貿易戰等3大問題,上半年整體狀況淒慘、但下半年逐漸好轉,使全年營運先蹲後跳,營收及獲利表現超乎公司預期。

 展望今年市況,洪嘉(金俞)認為今年是5G元年,除了4G及5G智慧型手機需求成長,相關應用亦帶動行動裝置、基地台、通訊、自駕車、智聯網(AIoT)、智慧城市、智慧工廠等相關產品成長。此外,PC及NB預期有換機潮,雲端及商用客戶需求亦帶動數據中心成長。

 DRAM方面,洪嘉(金俞)認為,旗艦手機及PC搭載容量增加,配合PC、數據中心、行動及利基型記憶體需求回溫,以及固態硬碟(SSD)滲透率提升,同步帶動DRAM及Flash需求。邏輯則受惠傳統及高階封裝需求強勁,以及通訊、消費、人工智慧及高速運算需求。

 洪嘉(金俞)對力成首季營運樂觀看待,預期標準型DRAM產能持續滿載,行動型DRAM、利基型DRAM及特殊型DRAM封測需求則高於往年季節性水準,伺服器記憶體需求可望逐季成長,加上市場合約價格可望持穩,對力成首季整體DRAM業務可望維持穩健。

 Flash方面,洪嘉(金俞)預期智慧型手機需求將有季節性調整,但相關eMCP/eMMC需求正向發展,且數據中心需求持穩,固態硬碟滲透率持續提升、帶動元件需求強勁,對力成首季Flash業務需求樂觀看待。

 洪嘉(金俞)對於力成首季系統級封裝及模組、邏輯業務同步樂觀看待,前者受惠需求強勁及產品組合改善、表面黏著(SMT)產能擴充效應,後者則受惠傳統及高階封裝的季節性需求,並持續開發先進封裝技術,目前模組廠稼動率接近滿載。

 整體而言,在DRAM業務穩健,Flash、邏輯及系統級封裝及模組業務展望樂觀下,洪嘉(金俞)對力成首季營運樂觀看待,預期首季營收可望較去年同期顯著成長,有機會挑戰同期新高。曾炫章表示,去年資本支出約110億元,今年預期將維持往年水準、預期會超過百億元。

熱門搜尋關鍵字: