《半導體》利空無礙營運成長,精測強彈

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華為傳出減少晶圓下單,致使半導體測試介面廠精測(6510)昨(13)日股價大跌,但投顧法人認為不影響精測今年營運成長動能,維持「買進」評等及1100元目標價不變。精測今(14)日股價回神反彈,最高上漲4.48%至957元,早盤維持逾3.5%漲幅。

 市場近期盛傳,由於旗艦機M30海外市場疲軟、銷售不如預期,使華為向台積電等台廠供應鏈進行砍單。由於華為是精測大客戶,引發市場憂慮將對今年營運成長造成影響,致使昨日台股昨日上演慶祝行情,但精測股價卻反向下跌。

 不過,美系外資先前認為,此狀況是由於台積電產能供不應求,基於降低訂單風險而降低對華為出貨比重,挪移提供滿足蘋果、AMD等客戶需求。此外,投顧法人認為,在興櫃交易的半導體測試介面設備商穎崴因去年12月營收雙降,昨日股價大跌,亦影響族群股價。

 投顧法人指出,華為貢獻精測營收達約2成,使市場直覺認為砍單將對營運造成負面影響。不過,華為晶圓訂單減少並不等同對精測下單減少,由於測試時間及項目同步增加,以及台系客戶需求提升填補,預期精測營運未受影響,首季營收可望大致持平去年第四季高檔。

 投顧法人認為,精測目前聚焦提升產能,並不擔心訂單減少,看好精測首季及第二季營收年增率仍可望超過6成,近期股價因華為砍單事件與穎崴股價下跌影響拖累,反而可逢低買進,維持維持「買進」評等及1100元目標價不變。

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