《業績-電子零件》志聖去年每股賺2.1元,今年謹慎看待

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志聖工業(2467)自結2019年稅後盈餘為3.14億元,年減42.91%,每股盈餘為2.1元;志聖董事長梁茂生表示,今年半導體相關新設備佔志聖營收比重可望突破10%,成為公司成長重要動能,由於大環境變數不少,謹慎看待今年營運,預估今年業績與去年相近。

 志聖工業過去產品以PCB及TFT-LCD設備為主,之後再跨入半導體產業,受到中美貿易戰影響,志聖自結2019年合併營收為44.44億元,年減22.02%,為歷史第三高,歸屬於母公司稅前盈餘為3.74億元,較2018年減少46.88%,歸屬於母公司稅後盈餘為3.14億元,年減42.91%,每股盈餘2.1元。

 儘管志聖2019年營運較2018年衰退,但公司針對5G通訊、AIoT、半導體先進封裝、8K TV、軟性電子及摺疊手機等各項新應用開發多款新製程設備,成果可望逐步顯現。

 受惠於5G、AI及自駕車多元應用成形,且中美貿易戰造成生產區塊移轉加速,台商回流及大陸半導體產業全面擴張,加上台灣先進封裝擴展速度加快,2.5D、3D IC封裝等興起,8K TV及智慧型手機推升COF封裝需求,志聖開發全自動化高階Roll to Roll烘烤生產線已打入大陸供應鏈,可應用在COF、軟板、軟性顯示器及軟性電子,In Line Plasma設備亦打入大陸高階封裝製程,晶圓真空壓膜機已開始交貨給台灣半導體大廠,晶圓滾輪壓膜機也搭上PA/濾波器等5G射頻模組,去年半導體佔公司營收比重從7%成長至9%,預估今年半導體設備佔公司營收比重有機會突破10%,成為公司業績新動能。

 在PCB設備部分,志聖與子公司創峰去年PCB相關設備業績受大環境影響較去年衰退,不過公司應用於5G通訊晶片基板的超薄高階壓膜機、超薄板/ABF剝膜機及無氧無塵烤箱今年出貨可望逐漸放量,加上公司全自動曝光機將移至大陸生產,預估今年PCB設備業績會比去年好。

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