《半導體》頎邦上月、去年營收創高,Q1淡季續強

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封測廠頎邦(6147)受惠OLED面板驅動IC封測訂單需求轉強,2019年12月營收淡季逆勢「雙升」,攜全年營收同步改寫歷史新高。展望後市,法人看好在面板驅動IC封測相關需求續強下,將帶動頎邦首季淡季不淡、營運持穩高檔,今年營收可望再創新高。

 頎邦2019年12月自結合併營收18.58億元,月增達11.95%、年增6.29%,改寫歷史新高。雖然第四季合併營收52.56億元,季減3.54%、年減0.95%,但累計全年合併營收204.19億元,年增9.05%,改寫歷史新高。

 智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計趨勢明確,帶動面板驅動IC自玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),加上觸控面板感測晶片(TDDI)需求提升,以及功率放大器(PA)及射頻(RF)晶片封測需求轉強,均帶旺頎邦去年營運成長動能暢旺。

 法人認為,頎邦去年12月淡季營收逆勢創高,主因OLED面板廠產能加速開出,帶動OLED手機驅動面板驅動IC需求躍增。同時,手機改採TDDI的滲透率持續提升,由於測試時間明顯增加,亦帶動頎邦營運成長動能。

 展望後市,在OLED面板驅動IC、TDDI需求持續看旺,以及電視大尺寸面板需求回溫,在訂單能見度轉強下,法人看好頎邦今年營運成長動能,預期首季可望淡季不淡、持穩去年第四季高檔,今年營收可望持續成長,再創歷史新高。

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