《業績-半導體》頎邦去年營收衝破兩百億

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面板驅動IC封測廠頎邦(6147)受惠於OLED面板驅動IC封測訂單湧入,推升去年12月合併營收達18.59億元並創下歷史新高,去年合併營收首度突破200億元大關達204.19億元,再度改寫年度營收歷史新高紀錄。

 頎邦2020年展望樂觀,不僅OLED面板驅動IC封測訂單持續轉強,蘋果及5G新款手機相關封測訂單看旺,法人預估頎邦第一季營收淡季轉旺並維持去年第四季水準

 頎邦公告去年12月合併營收月增12.0%達18.59億元,創下單月營收歷史新高,與前年同期相較成長6.3%。去年第四季合併營收季減3.5%達52.56億元,與前年同期相較小幅衰退1.0%。2019年合併營收達204.19億元,與2018年相較成長9.1%,首度突破200億元大關並創歷史新高。

 智慧型手機加速全螢幕及窄邊框發展趨勢,特別是5G智慧型手機強調全螢幕規格,帶動韓國三星及LGD、大陸京東方及華星光等業者加快OLED面板量產出貨,也讓頎邦OLED面板驅動IC封測接單大爆發,是帶動頎邦去年12月營收得以創下歷史新高關鍵原因。由於OLED面板廠持續開出新產能,頎邦OLED面板驅動IC封測訂單能見度已看到今年中,上半年封測產能維持滿載。

 頎邦亦受惠於5G智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)滲透率持續提升,加上封裝製程由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),COF及TDDI測試時間又明顯拉長二~三倍,上半年TDDI封測訂單仍然持續成長,不僅對頎邦提升營收及毛利率有明顯助益,也可望讓上半年營運繳出亮麗成績單。

 同時,蘋果看好低價手機買氣,上半年將推出研發代號為Cebu Special的低階iPhone SE 2,預期出貨量將上看3,000萬支,搭配4.7吋LCD面板。

 法人表示,蘋果iPhone SE 2的LCD面板驅動IC封測訂單,仍將由頎邦獨家拿下全部訂單。再者,東京奧運帶動大尺寸電視面板出貨轉強,第一季大尺寸面板驅動IC封測訂單止跌回升,對頎邦提升產能利用率並進一步推升毛利率有很大幫助。

 隨著5G智慧型手機開始量產,5G多頻段特性需要搭載更多功率放大器(PA)及射頻IC,因此,頎邦亦看好今年射頻IC封裝接單將明顯優於去年,相關訂單可望隨著5G手機出貨而出現逐季強勁成長。法人表示,頎邦第一季營運淡季不淡,營收表現與去年第四季相當,第二季後會進入成長循環,全年營收可望逐季成長並再創歷史新高。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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