《業績-半導體》同欣電去年營收止跌,今年拚戰新高

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陶瓷基板廠同欣電(6271)受惠CMOS影像感測器(CIS)封測需求暢旺,2019年第四季營收「雙升」至近9季高點,表現符合預期,帶動全年營收小增0.23%、終止連3年下滑。展望後市,隨著4大產品線展望正向發展,今年營運成長動能轉強,營收可望挑戰新高。

 同欣電2019年12月自結合併營收6.82億元,月減2.92%、年增19.11%。其中,影像產品2.36億元,月減2.47%、年增32.09%。陶瓷基板2.13億元,月增4.6%、年減7.31%。混合IC模組1.83億元,月減6.23%、年增達46.1%。高頻通訊模組0.47億元,月減2.45%、年增1倍。

 同欣電第四季合併營收20.86億元,季增9.39%、年增8.81%。其中,影像產品7.34億元,季增31.6%、年增11.85%。陶瓷基板6.19億元,季減9.97%、年減18.3%。混合IC模組5.68億元,季增3.96%、年增45.72%。高頻通訊模組1.41億元,季增49.24%、年增91.76%。

 累計同欣電2019年合併營收74.3億元,年增0.23%,成長率由負轉正,終止連3年下滑。其中,陶瓷基板32.31億元,年減5.7%。影像產品22.84億元,年增3.39%。混合IC模組15.99億元,年增4.23%。高頻通訊模組3.73億元,年增達43.31%。

 同欣電先前表示,受惠影像產品需求顯著提升,高頻無線通訊模組及光纖模組需求穩健成長,預期去年第四季營收估季增個位數百分比、填補先前衰退,毛利率亦可望較第三季改善,預期全年營收可望與前年相當,實際表現略優於預期。

 而同欣電去年底宣布擬以股份轉換方式併購車用CIS封測廠勝麗、納為旗下100%子公司,由於雙方主要客戶重疊度不高、合作互補性高,強強聯手組成世界級國家隊、提供一次購足服務,力拚成為全球CIS委外封測代工(OSAT)龍頭。

 展望今年,呂紹萍預期影像產品成長動能最強,營收有機會超越陶瓷基板、成為最大產品。混合IC模組動能居次,主要受惠醫藥用超音波感測器需求,隨著明年台灣晶圓供應商開始生產,可望帶動營收有較大幅度成長。

 而高頻通訊模組受惠5G基地台布建光纖、數據中心數量增加,以及低軌道衛星收發模組可望大量生產,今年營收益可望成長。至於去年因車用LED照明產品需求下滑而衰退較多的陶瓷基板,在整體需求止跌回穩下,希望營收能持穩向上。

 對於策略併購勝麗,呂紹萍指出,手機及車用CIS許多技術未來將逐步靠近,應用於手機的3D感測將來會應用於汽車,結盟整合雙方智財優勢,對未來提供一次購足完整服務、強化競爭力將有很大助益,有助爭取更多美系及日系客戶訂單需求。

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