《電子零件》5G+半導體設備助跑,群翊營運起飛

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設備廠—群翊(6664)2019年無畏中美貿易戰,業績超越2018年,創下歷年新高,看好半導體產業前景,公司積極佈局半導體領域,順利拿下美國半導體大廠訂單,預計1月驗機後交機,正式跨入半導體封裝設備領域,公司亦持續針對晶圓製造設備進行開發,隨著5G相關新應用帶旺半導體及PCB市場,群翊樂觀看待今年營運,群翊董事長陳安順表示,今年營運展望很樂觀,業績可望較去年成長。

 群翊主攻PCB乾製程設備,提供PCB、BGA、FPC、COF、觸控面板製程設備如:塗佈、壓膜、熱風、熱板及曝光等專業製程設備,看好半導體相關產業可望因5G時代來臨高度成長,群翊積極佈局半導體設備,針對晶圓製造及半導體封裝開發新設備,目前EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)類似2.5D的封裝乾燥烘烤設備已拿下美國半導體大廠訂單,預計1月驗機後交機,而公司開發的晶圓製造相關設備亦可望於今年開始出貨,半導體及IC載板相關設備成為推升群翊未來營運成長新動能。

 目前PCB相關設備約佔群翊營收50%,COF光電及軟板設備各約佔10%到20%,類載板約佔10%。

 儘管去年因中美貿易戰,需求不明朗導致廠商擴產動作放緩,但群翊營運表現平穩,2019年前3季稅後盈餘為2.5億元,年成長16.82%,每股盈餘為4.56元,累計2019年前11月合併營收為15.26億元,年成長1.59%,法人預估,群翊2019年合併營收及獲利均將超越2018年,再創歷年新高。

 展望今年,陳安順表示,隨著中美貿易戰緩和,預期5G相關建置將會加速,進而帶動半導體、通訊、IC載板及PCB等各項新應用製程設備需求,今年營運展望很樂觀,預估營收及獲利都可望超越去年,今年可說是公司未來營運起飛年。

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