《電子零件》臻鼎拚今年營運上層樓

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全球PCB龍頭廠臻頂-KY(4958)7日公布12月營收112.79億元,月減21.23%、年增19.42%,累計2019年營收達1202.24億元,年增1.47%,再度創下歷史新高。

 臻鼎表示,看好今年市場需求旺盛、各產品線動能強勁,將會持續加大投資力道擴產,預期今年資本支出會再創高,擴產效益帶動下,今年有望力拚營收獲利再成長。

 臻鼎先前指出,今年市場展望仍是關注電腦、功能手機、智慧手機、5G、物聯網等,其中手機預期還是會再成長。

 若以公司各產品線來看,軟板依舊佔比最大約8成,成長幅度不大但還是會成長;類載板(SLP)目前在業界的效率、良率都數一數二,今年也會有不錯的動能;IC載板預估會大躍進;傳統硬板包括汽車板、伺服器板等,也會慢慢升溫,其他還有HDI、軟硬結合板、背光模組板、COF也都相當看好,各產品線成長動能十足,因此樂觀看待今年營運。

 董事長沈慶芳強調,臻鼎一站式購足理念積極打造PCB界的精品百貨,子公司鵬鼎主要從事各類印刷電路板設計、研發、製造、銷售,子公司碁鼎主要從事半導體晶片載板與封裝的設計、研發、製造與銷售,長期經營下來客戶都有不錯的反饋,但沈慶芳認為「都會做」跟「做得好」不一樣,為了把每一條產品線都做到紮實,因此投資力道上不會減弱。

 2020年在淮安廠、秦皇廠、深圳廠都會再做產能擴充與優化,同時在印度設立的後段組裝產能也預計會在上半年加入。

 展望今年,法人指出,5G智慧型手機有望爆發成長,尤其美系5G新機將帶動SLP、HDI、天線軟板等規格升級,由於下半年美系新機推出後,所有線上產品皆已更換為SLP設計,相關供應鏈中,佔有率擴大且同時具有新產能效益的臻鼎備受看好。

 另外,在5G天線方面,法人預估,MPI在5G中低頻段的Sub 6 GHz表現優異,但是長遠走到5G毫米波,LCP軟板在傳輸損耗、可彎折性、尺寸穩定性、吸濕性等方面具優勢,預期將成為主流。

 預估2020年美系手機客戶天線採LCP比重會提升,非手機產品天線則升級為MPI,軟板產值提升下,臻鼎作為其主要供應商將受惠不小。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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