《業績-電子零件》南電期末考績優,去年營收登5年高點

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IC載板暨印刷電路板(PCB)廠南電(8046)受惠ABF載板需求持續暢旺,2019年12月及第四季營收同步「雙升」,分創5年2個月、5年新高,全年營收亦同步站上近5年高點,預期可望終止連3年虧損轉盈,今年上半年營收表現亦可望明顯優於去年同期。

 南電去年10月底股價觸及58.4元的7年半高點,隨後一路震盪拉回,昨(6)日股價下探44.5元,2個半月修正幅度達23.8%。今日股價止跌回升、開高後穩揚逾2%,最高上漲3.03%至45.9元,表現明顯優於大盤。

 南電2019年12月自結合併營收30.13億元,月增7.72%、年增達27.08%,創2014年10月以來5年2個月高點,帶動第四季合併營收87.75億元,季增4.1%、年增13.19%,登上5年高點。累計全年合併營收310.93億元,年增7.84%,亦創近5年高點。

 南電先前法說時指出,公司2017年底開始布局5G網通等高值化產品,效益隨著需求增加逐步顯現。在系統級封裝(SiP)載板需求符合預期,且5G網通、人工智慧(AI)及高效運算(HPC)銷售顯著增加下,去年營收逐季成長,且產品組合改善亦帶動營運績效好轉。

 由於5G基礎建設需求續增,帶動高層數大尺寸IC載板等高值化產品訂單續旺,南電發言人呂連瑞先前預期,南電去年第四季營收將站上全年高點。配合產品組合持續改善、生產良率穩定提升,營運可望維持獲利,帶動全年營業利益由負轉正、終止連3年虧損。

 展望後市,呂連瑞指出,南電將持續拓展5G網通設備、SiP載板、高密度連接板(HDI)及AI/HPC等高值化產品。其中,今年5G網通、SiP、AI/HPC載板需求預期可望續增,並因應HDI採用滲透率增加帶動市場需求,將逐步提高HDI產品比重及產能。

 呂連瑞預期,5G網通基礎建設、AI/HPC等需求,可望帶動今年大尺寸高層數的ABF載板產品需求續增,異質整合封裝技術發展趨勢亦將帶動SiP載板需求穩定提升。而5G手機需求預計今年顯現,亦可望帶動BT載板需求增加。

 由於市場需求增加,南電預期今年上半年營收可望明顯優於去年同期,並持續追求獲利成長。因應市場前景及需求增加,今年昆山廠可望開出載板及HDI新產能,資本支出預計較去年約35~40億元倍增,同時持續優畫製程、提升良率,開源節流並進追求獲利成長。

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