《半導體》立積大啖華為訂單

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立積(4968)成為美中貿易戰下的受惠者之一,目前已經成功獲得華為網通產品認證通過,未來有機會再度切入智慧手機市場。法人表示,華為在去美化效應下,已經採用立積的射頻前端模組(FEM)並應用在網通產品,立積在2020年更可望透過WiFi 6的前端模組攻入華為智慧手機供應鏈。

 不僅如此,由於5G效應推動下,WiFi 6需求開始明顯成長,立積在2020年可望在擴大射頻前端模組、Switch及功率放大器(PA)等產品線出貨更旺。立積上周股價上漲5.78%,3日股價終場收在183元,寫下近期波段高點。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維)

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