《業績-半導體》精測上季營收登次高,去年續締新猷

瀏覽數

99+

半導體測試介面廠精測(6510)受惠客戶需求續強,2019年12月自結合併營收站穩3億元關卡,年增逾4成、續創同期新高,帶動第四季營收淡季續強、續處10億元高檔,改寫歷史次高,表現符合預期。合計全年合併營收小幅成長至33.86億元,續創歷史新高。

 精測2019年12月自結合併營收3.1億元,月減9.78%、年增達43.78%,改寫同期新高。其中,晶圓測試卡2.23億元,月減9.03%、年增21.93%。IC測試卡0.48億元,雖月減29.22%、但年增近1.32倍。技術服務與其他0.38億元,月增達29.52%、年增達2.3倍。

 合計精測第四季合併營收10.07億元,雖季減8.57%、仍年增達39.77%,改寫歷史次高。其中,晶圓測試卡7.49億元,僅季減5.04%、年增33.95%。IC測試卡1.63億元,季減24.25%、但年增53.64%。技術服務與其他0.94億元,季減6.31%、年增達72.08%。

 累計精測2019年全年合併營收33.86億元,年增3.28%,改寫歷史新高。其中,晶圓測試卡24.23億元,年減9.88%,但IC測試卡6.24億元,年增達61.6%,技術服務與其他3.41億元,亦年增68.47%。

 精測表示,第四季雖步入產業傳統淡季,但公司持續優化產品組合、擴大新市場布局,配合10月啟用全新營運研發總部,全新垂直式探針卡(VPC)產品線開始擴充產能、並逐步產生貢獻,VPC全年營收貢獻達雙位數百分比,表現符合預期。

 展望後市,隨著5G、人工智慧(AI)將引領半導體產業發展趨勢,精測將順勢發展,積極招募電機、電子、電控、光學、化工、材料、機械及資訊等相關科系研發人才,為5G+AI應用發展厚植VPC智慧製造實力,以提供客戶更完善的一條龍服務。

 法人表示,精測去年第四季雖出現季節性修正,但營收季減率控制在1成內,表現符合預期。雖然因終止生產衛星通訊印刷電路板(PCB)計畫、認列相關資產減損,使全年獲利仍將降至近4年低點,但折舊費用同步降低,無礙今年營運成長動能轉強。

 精測總經理黃水可先前預期,先進製程將在今年首季和第三季各顯現一波需求,並因應客戶需求加強垂直探針卡、材料、檢測設備、全自動化產線等一條龍服務,預計今年完成整體布局,目標將月產能自30萬針(pins)拓增至100萬針。

 投顧法人指出,精測接獲5奈米5G智慧手機應用處理器(AP)產品訂單,去年12月已進入量產,今年首季單月產量將逐月提升、至4月全速放量。同時,去年12月開始對某家顯示卡客戶出貨首款探針卡用PCB,可望在先進測試市場中維持強勢主導地位。

熱門搜尋關鍵字: