《半導體》立積大啖華為訂單,攻雙產線

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射頻IC廠立積(4968)2019年下半年受惠於打入華為供應鏈,帶動WiFi 5(802.11ac)前端模組(FEM)出貨穩定成長,可望推動2019年業績力拚優於2018年表現。

 法人指出,進入2020年後,華為可望先後在上半年針對立積WiFi 6前端模組啟動拉貨需求,持續大啖網通、並拿下智慧手機新訂單。

 美中貿易戰對市場影響雖然正逐漸平息,但中國大陸廠商為避免被美方箝制,正在加速半導體去美化,立積受惠於這波趨勢,在2019年下半年成功打入華為網通供應鏈,且已經開始量產出貨WiFi 5前端模組產品,出貨量正逐步擴大當中。

 觀察立積2019年前11月合併營收為24.87億元,寫下歷史同期新高,相較2018年同期微增0.7%。法人看好,立積2019年全年合併營收有機會達到年成長表現,改寫新高水準。

 不過跨入2020年後,立積將可望全面受惠於華為拉貨帶動,一口氣攻進網通、智慧手機等兩大產品線。法人表示,立積2020年第一季將開始供貨WiFi 6前端模組至華為網通供應鏈,由於產品規格提升,因此產品單價勢必將優於過往產品線,對於獲利增加將有所助益。

 真正值得期待的是華為智慧手機WiFi前端模組,將可望在2020年上半年左右釋單給予立積,屆時將全面推動立積業績快速成長。法人表示,立積可望在上半年打進華為智慧手機,並開始出貨WiFi前端模組,預料屆時在華為在網通、智慧手機等雙產品大力拉貨帶動下,營收將可望繳出逐季成長的成績單。

 據了解,華為在智慧手機產品線全球市佔率已經達到前三名水位,在市場上具有舉足輕重角色,因此全球半導體供應鏈無不希望能夠卡位進入華為品牌,若本次立積能順利打入華為供應鏈,2020年業績將可望繳出年成長雙位數水準,獲利亦將同步看增。

 除了大客戶華為之外,立積同樣受惠於歐美運營商拉貨需求,亦將同步開始放量出貨WiFi 6前端模組,在5G全面到來狀況下,法人預料,立積2020年在WiFi 6產品線的出貨比重將可望大幅提升。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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