《電子零件》需求增溫,達邁營運蓄勢待發

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PCB材料廠達邁科技(3645)2019年雖受到中美貿易摩擦、日韓關係緊張等因素影響,營收、獲利相較2018年呈現衰退,不過隨著5G時代到來,市場預期智慧型手機、穿戴式裝置、車用軟板有不小的成長潛力,以及散熱、透明顯示器等領域將帶起另一波PI膜需求,達邁主要供應的產品如高階軟板材料、人工石墨烯、高頻高速軟板材料等用量會增加,該公司營運有望逐步回溫。

 高階軟板材料方面,達邁指出,目前一台高階手機的平均使用15至16片軟板,比中低階機種多二至三成用量,全球前五大智慧型手機品牌,除三星、蘋果兩強外,其餘幾乎都是大陸品牌,特別是華為、OPPO、Vivo、小米等廠牌,都會積極與全球頂尖上游供應鏈結合,推出更高規格、更多新功能、尺寸更大的中高階產品,以及時滿足消費者需求。看好中高階手機市場出貨比例仍逐年增加,每台手機的軟板使用片數也增加,以及手機尺寸變大後,單一軟板使用PI film面積也會增加,因此預期PI film近幾年仍會有相當可觀數量成長。

 人工石墨烯則跟隨行動穿戴裝置與智慧型手機朝輕量化、薄型化與高速運算傳輸等設計需求,由於CPU晶片設計由雙核心增加至四核心、甚至八核心,晶片運轉速度提升將導致周圍產生更多熱能累積,因此內部零組件與材料的散熱越顯重要。

 而散熱材料種類繁多,在終端產品追求輕量與薄型下,後續散熱技術發展幾乎都改採人工石墨片,因人工石墨片具有超高導熱性、重量輕、極薄與耐彎折等多項特性,而人工石墨片的主要原料就是PI film,經過碳化及石墨化兩道高溫製程所產生,與需要被散熱物件結合,即可達到更快散熱的功效。隨著散熱應用的市場成長,達邁的PI film在人工石墨片的應用預期會逐漸增加比重。

 另外PI Film的應用也往高階產品與客製化需求發展,例如因應終端產品朝高頻高速5G與物聯網趨勢發展,電路高頻高速化已成必然趨勢,傳統軟性電路基材的低介電化,勢必成為這一波材料發展的主流。達邁新開發的低介電軟性基板材料,具有低傳輸損失及優異製程加工特性,提供客戶於高頻/高速化材料的最佳解決方案。因應下一世代5G毫米波軟板基材需求,含氟素樹酯的改質PI膜,將陸續推出提供重量級客戶應用於新產品設計與測試。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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