《半導體》世界先進評估跨入晶圓薄化

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晶圓代工廠世界先進(5347)除了持續評估收購其他晶圓廠,另一方面也評估跨足晶圓薄化領域,可望加強與客戶的合作關係,並具上下游整合優勢。

晶圓薄化是晶圓製造後到封裝之間的一個重要橋段,世界先進擁有相關技術,且可擴大對客戶服務。

隨著5G與車用電子產業需求提升,帶動晶圓薄化需求成長,目前昇陽半(8028)在晶圓薄化領域居為龍頭地位,因需求看好,昇陽半持續擴產,宜特也在近年跨足晶圓薄化業務。若是世界先進正式跨入晶圓薄化市場,將可能造成市場版圖重新洗牌。

世界先進今年收購格羅方德(GlobalFoundries)新加坡廠,預計將提升15~20%產能,至於是否有收購其他晶圓廠的規劃,公司指出,在對的時間、有適合的價格、產品技術及地點,將會適當評估;由於蓋新的8吋廠有難度,而12吋廠收購或新建皆會評估。

在新品方面,世界先進投入氮化鎵(GaN)製程4年多,明年將小量送樣,初期先應用在power產品,未來也會發展到RF。

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