《電子零件》南電全年轉盈有望,明年更樂觀

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印刷電路板廠暨IC載板廠南電(8046)4日舉行法說會,副總呂連瑞表示,直至明年5G的需求還是高檔,ABF也會持續熱絡,明年會是不錯的一年,加上高值化產品持續出貨下,對明年營運展望樂觀看待。

 另外呂連瑞也進一步表示,全球能生產載板的廠商不多,預估明年上半年有做ABF相關的廠商,產能應該都還是會很緊張,而南電不論在美系或非美系客戶都有在交易中,從設計到生產維持著好的互動,鎖定市場需求不低,計畫明年在昆山會有小幅的擴建,投資HDI、載板方面的擴產,台灣也會同步進行製程優質化,今年資本支出約在35~40億元,預計明年會是倍數增加。

 回顧近年前三季營運表現,2017年前三季營收為199.06億元,隨著5G網通與穿戴式裝置等高值化產品,平均單價上升,2018年前三季營收達210.8億元、年成長5.9%。今年則持續配合5G網通客戶需求,高階IC載板訂單比重增加,前三季營收提升到223.19億元、再年成長5.9%。

 獲利方面,隨著調升高值化產品銷售比重提升,以及產品組合改善,加上今年與網通客戶的緊密合作,近年營運虧損逐年減少。單就今年的前三季來說,因網通與SiP載板等高值化產品出貨量增加,且不斷優化生產製程技術, 提高生產良率,2019年第三季本業已轉虧為盈。

 呂連瑞表示,累計今年前三季只剩一點點虧損,展望第四季因為高層數、大尺寸板子以及IC載板需求旺盛,預期第四季營收會優於第三季,同時也會是獲利狀態,預期全年營運會能順利轉盈。

 展望未來產品方向,5G通訊對PCB來說,2017年就已經開始設計,2018年開始生產,2020年跟客戶合作還是會很密切,不論是美系或非美系,產品出貨也會持續增加,這類產品層數、面積會增加,平均單價、獲利也會成長。

 SiP載板伴隨高階封裝技術持續演進,除了應用在高階行動裝置與穿戴式裝置外,相機模組也將採用更多SiP載板,預期SiP載板產品出貨量可望持續增加。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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