《半導體》聯電、世界獲大摩升評

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摩根士丹利證券指出,邏輯半導體需求強勁到晶圓代工產能統統賣光(Sold Out),台積電相關產能已滿,開始觀察到有些訂單從台積電外溢到二線廠商,二線晶圓代工廠如:聯電、世界最為受惠,升評至「優於大盤」,邏輯半導體上升趨勢將延續到2020年,聯電更可望於來年首季啟動漲價。

 台股近期氣氛不如意,加權指數雖未出現大幅度壓回,但投資氣氛瀰漫保守氛圍,法人資金動向亦缺乏連貫性,台積電、大立光、聯發科等指標股表現平淡之際,摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻力推二線晶圓代工廠,鎖定聯電、世界等大型股,正把國際資金再度導回半導體族群。

 摩根士丹利證券9月將半導體族群前景展望調升為中立時,最主要的理由是瞄準大陸積極扶植半導體鏈在地化,隨後,受惠蘋果iPhone追加訂單、聯發科5G系統級晶片(SoC)搶市,大摩又看到來自智慧機帶動的半導體需求,最新把產業前景展望調升為正向(Attractive)。

 而且因成熟製程的需求大幅提高,晶圓代工受惠股不再只有龍頭台積電,大摩強烈建議客戶,現在就是把資金分散到聯電、世界、頎邦等二線晶圓代工廠的好時機。

 摩根士丹利一口氣把聯電、世界投資評等由「劣於大盤」,雙重升評為「優於大盤」,推測未來12個月合理股價分別拉高至18與82元。

 8吋晶圓代工近期見到需求滿載狀況,詹家鴻分析,大摩研究團隊先前便看好觸控面板驅動IC(TDDI)、AMOLED與超薄指紋辨識感測器的成長力道,這些新產品趨勢使台積電8吋產能極為吃緊,因此,不少8吋代工訂單已經流向聯電、甚至世界,預期因產能供不應求,聯電2020年第一季將啟動漲價。

 除了8吋晶圓代工氣氛急速好轉,12吋晶圓領域產能也同樣滿載。摩根士丹利提出,強勁的TDDI、AMOLED驅動IC需求,已完全塞滿台積電、聯電的80與28奈米製程產能,其中,聯詠獲得大量的產能與價格支持,是大摩看待後市更樂觀的主要理由;至於2020年上半年將問世的蘋果iPhone SE 2,因將持續採用LCD面板,大摩認為,重要供應商頎邦來年獲利仍會成長,力搏市場對頎邦獲利恐陷年減的保守預期。

 摩根士丹利因而同步調高對聯詠、頎邦的合理股價預期,分別由70與260元,升至77與272元。(新聞來源:工商時報─簡威瑟/台北報導)

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