《科技》力晶推新技術平台,黃崇仁:力積電明年營運向上

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力晶集團今日宣布,力晶旗下力晶積成電子(簡稱力積電)將與愛普科技、智成電子和智慧記憶科技聯手,推出Computing in Memory技術平台;力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,邏輯製程目前需求強勁,加上此創新平台,以及明年DRAM產業將比今年成長,將帶動力積電明年營運比今年成長,業績表現重回前幾年的水準。 在上市計畫方面,力積電董事長黃崇仁表示,力積電計畫明年申請興櫃,後年(2021年)朝向上市櫃計畫邁進。 力晶積成電子(簡稱力積電)、愛普科技、智成電子和智慧記憶科技今(4)日聯手舉辦「Computing in Memory整合技術平台發表會」,展示能提升20倍運算效能、10倍節能效率的邏輯、記憶體晶片整合概念及產品。力晶集團創辦人、力積電董事長黃崇仁表示,此項全球首創的技術,預計將以顯著的效益運用在人工智能(AI)、物聯網(IoT)與大數據雲端伺服器等應用領域。 黃崇仁指出,此技術不用像目前主流技術,要投入百億美元進行微縮才能達成效益;力積電用25~38奈米製程技術,即能達成7奈米之效益,且不會有散熱問題,具成本之優勢。 黃崇仁表示,有別於在傳統邏輯處理晶片設置嵌入式記憶體(embedded Memory),Computing in Memory的概念是在動態隨機存取記憶體(DRAM)中嵌入邏輯電路(embedded Logic),存算一體的結構大幅降低了資料在記憶體與處理器之間往返的負擔。 愛普科技執行長陳文良透露,運用Computing in Memory平台技術,目前已有多家客戶與該公司合作,針對人工智能學習等巨量記憶體相關運算需求設計的新款晶片,預計明年第一季可量產出貨。

智成電子總經理黃振昇指出,由於DRAM的存儲密度、存取速度及成本遠優於Flash、SRAM等其他記憶體,以該公司在1Gb DRAM中嵌入4顆ARM M0微處理器、1Gb DRAM中嵌入RISC-V微處理器完成的二枚樣品晶片為例,已能驗證Computing in Memory平台技術在未來多樣化的IoT市場中,提供下游供應鏈廠商龐大的創新商機。 全球第一家運用Computing in Memory平台技術推出產品的法商Upmem表示,該公司甫問世的新產品能以加速器的模式與既有的伺服器相容,在資料重度存取的應用環境中,能將運算效能推升20倍,也能增進系統節能效率10倍,對大型雲端資料中心的營運可望帶來顯著效益。 力晶集團也正與國內學界合作,推廣Computing in Memory平台技術,力積電副總經理陳冠州透露,在無人駕駛必需的動態影像辨識、分析領域,該公司與學界攜手導入新技術概念,以期能取代GPU、TPU等昂貴方案在AI應用的地位。 黃崇仁指出,以Computing in Memory平台技術將微處理器嵌入記憶體構成的單晶片Memory Computer,未來在雲端伺服器、邊緣運算、IoT、自動駕駛、靈巧化AI機器人、自動化系統以及AI臨床醫療檢測等領域,將會帶來超高性價比優勢,並聯手台廠在5G商用浪潮中建立嶄新的產業生態系。 力晶集團在今年5月完成企業重組,由力積電承接力晶科技3座12吋晶圓廠及相關營業和資產,目前力積電擁有2座8吋及3座12吋晶圓廠。力積電主要提供先進記憶體、客製化邏輯積體電路與分離式元件晶圓代工服務。 。

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