《科技》高通端模組化助威5G壯大,劉思泰:台資源豐富、不缺席

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高通於此次Snapdragon技術大會中宣布,除推出全新Snapdragon 865、Snapdragon 765與Snapdragon 765G,更同步祭出基於其Snapdragon 865與Snapdragon 765的模組化平台應用設計解決方案,這是高通在5G上首個以行動平台為基礎的模組系列,此舉主要就是加速5G的普及率、滲透率,讓更多OEM廠可以更輕易的加入5G陣容,高通副總裁暨台灣區總裁劉思泰受訪時表示,這是可以加速5G在2020年快速規模化重要的一環。

高通本次推出以行動平台為基礎的模組主要就是因為5G背後隱含著更高技術、高成本的過程,但恐對一般規模的OEM廠商在認證過程中曠日廢時,且由於成本增加,恐有礙5G普及率,故導入模組化,由高通先將模組化解決方案與大營運營商、電信業者進行認證,再由OEM廠或是合作夥伴自行再針對客戶需求客製化產品,這大大降低OEM廠在進入5G的障礙門檻,不論是成本或是時間,劉思泰今也大方透露,該模組方案接下來也會和台灣電信者進行測試合作,非常看好台灣廠在5G時代將可以大展身手。

劉思泰表示,模組化目前才剛開始,相信高通模組的策略會很成功,且現階段先供應給智慧機產品,未來會一路拓展,屆時不僅於智慧機,也會水平延伸到其他領域,模組策略將帶動5G更快速的規模化,透過模組化,可以降低OEM以及合作廠商的成本,在OEM進入5G門檻降低後,將有助於5G普及化,且透過模組化晶片的出現甚至普及,高通也有機會深化和台灣封測廠的合作契機,劉思泰相當看好台灣在網通、人才或是智慧機上都具有優勢,未來高通在台灣也會繼續有徵才的計畫。

劉思泰表示,2019年是5G元年,今年高通在5G的表現已經非常成功,2020年更是要邁向規模化的一年,故高通看好基於行動平台為基礎的模組化,將加速5G發展。

劉思泰也看好,明年下半年5G手機量會大幅成長,甚至有機會自2020年第二季末就有機會開始成長。

本次會場中也有小插曲,由本屆高通的Snapdragon技術大會中現場觀察發現,手機大廠以大陸品牌相挺最為熱情,包括小米、OPPO、聯想摩托羅拉以及HMD Nokia等皆有大咖現身力挺,也讓人問起劉思泰,台灣的品牌手機廠是否延續4G,在5G上和高通持續合作,台灣自家人的5G智慧機是否可以在明年現身,劉思泰表示,高通和台灣廠商有很多合作,關係相當良好,「台灣5G手機有人在做、並非高峰會上未出席的就是缺席」,由於台灣智慧機品牌僅HTC宏達電(2498),明年5G手機是否真不會缺席,屆時將可答案揭曉。

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