《半導體》聯電第4季不淡,外資轉買力挺

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聯電(2303)第四季不淡,營收預計季增一成,加上明年起5G訂單可望出現爆發性動能,周二,外資反手買超7782張;聯電今開高走高,盤中漲0.55元至15.9元,股價創波段新高。

聯電ADR周二於美股漲2%,摩根士丹利將聯電股票評級調升至優於大盤(overweight)。聯電ADR 3日收盤為2.5美元,漲0.05美元,漲幅2.04%,換算每股為新台幣15.25元。聯電周二收盤價為15.35元,今開高為15.4元,並開高走高,早盤最高攻抵15.95元。外資先前一路賣超聯電,但周二轉為買超7782張。

12月以來,部分庫存回補訂單湧現,8吋晶圓代工產能趨緊,加上5G訂單需求可望逐步加溫,有助於聯電明年第一季不淡。

此外,聯電合併日本的12吋晶圓廠,預計月產能提高3萬多片,將提供業績成長動能。

聯電因已完成收購日本三重富士通半導體,帶動10月營收攀升至145.87億元,刷新歷史新高紀錄。

聯電總經理簡山傑上周表示,5G相關需求已在今(2019年)年下半年逐步升溫,預期明、後年5G訂單可望出現爆發性動能。

聯電樂觀看本季,預期第四季晶圓出貨量可望增加10%,營收將持續攀高。

聯電預期本季整體業務前景將維持穩健,動能主要來自通訊和電腦市場領域新產品的布建及存貨回補,產品包括5G智慧手機用的射頻晶片、有機發光二極體(OLED)驅動晶片及電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片。

此外,聯電10月1日取得MIFS所有股權,這是一座位於日本的12吋晶圓廠,為客戶提供90奈米、65奈米及40奈米製程的產品,將提升聯電的市占率,並擴大特殊及邏輯技術。

聯電公司預期,第四季產能利用率將趨近90%,晶圓出貨量將增加10%,產品平均售價將持平。

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