《國際產業》華為拚自立,Mate30斷開美國零件

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《華爾街日報》報導,中國華為技術今年9月發表的最新旗艦智慧手機Mate 30,已經沒有採用任何美國零組件。

 報導指出,正當美國科技公司還在排隊等待該國政府批准對華為供貨之際,華為已經打造出不採用美國晶片的智慧手機。

 根據瑞銀和日本科技實驗室Fomalhaut Techno Solutions所做的拆解分析報告,華為用來迎戰蘋果iPhone 11系列的最新款智慧手機Mate 30,其內部已沒有使用美國零件。

 在美中貿易緊張持續升高之際,川普政府今年5月將華為列入貿易黑名單,禁止美國企業在未經政府許可的情況下供應華為所需的軟硬體。此舉禁止高通和英特爾等企業對華為出口晶片,不過在一些美國企業判定部分產品不受管制影響後,今年夏天已有部分美國零組件恢復對華為供貨。美國商務部長羅斯此前曾表示,商務部已經收到近300份的供貨許可申請。

 雖然華為尚未完全停止使用美國晶片,但確實已減少對美國供應鏈的依賴。根據Fomalhaut的拆解報告,華為自5月起推出的手機,包括Y9 Prime和Mate系列,都已經移除美國晶片。iFixit和Tech Insights的拆解分析亦做出類似的結論。

 

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