《科技》AI助攻,伺服器板Q4需求看增

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台灣電路板協會(TPCA)指出,2019年第三季全球伺服器出貨量季增11.2%,第四季可望再小幅季增,優於原本小幅衰退的預期,並恢復年成長,對於上半年受到影響的伺服器板有提升作用。

 若觀察全球伺服器市場,2019年需求疲弱的主要原因是除亞太地區以外的企業及超大規模(Hyperscale)伺服器市場需求均放緩,特別是在占全球伺服器出貨比重最大宗的北美與中國大陸地區衰退最為明顯,因此若今年第四季可在量有所回升之外,若伺服器規格也能同步提升之下,伺服器板則在價量俱增的情形下將大有可為。

 未來伺服器系統將逐步朝向具有AI運算之公有雲發展,另外就數據量的角度來觀察,根據Cisco於2018年所提出的預測,至2021年底,全球數據中心IP流量將達到全年20.6ZB(Zettabytes)的規模,為2016年的三倍。其中數據中心的虛擬化將是雲計算快速擴張的重要推動因素,它提供靈活、快速部署和高效的服務,根據預測2021年將有95%的數據流量(約19.5ZB)在雲端處理。

 TPCA分析,就印刷電路板的角度而言,大規模數據中心(Hyperscale data centers)的建設除了會帶動需求量的成長外,更重要的在於數據中心所承載大流量及高傳輸速度將會提高對電路板的層數和材料要求,進而推動高階電路板的發展。以Nvidia為例,該公司近年來積極發展伺服器平台,2018年所發布之HGX-2,為該公司首款結合HPC(High Performance Computing)與AI二者優勢之平台架構,該平台透過Nvidia的光纖互連技術NVSwitch,將16顆Tesla V100之GPU串連起來,提供了2 Petaflops的運算速度,相當於每秒2萬億次的浮點數計算,而GPU之間之訊號傳輸頻寬亦為前一代HGX-1平台設計的24倍。總結來說,伺服器產品將隨著未來的運算世代需求量穩定增加,印刷電路板不論在規格或者面積的需求都將隨之成長。(新聞來源:工商時報─王賜麟/台北報導)

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