《半導體》聯發科5G晶片將量產

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聯發科(2454)正式發表旗下首款5G旗艦手機晶片「天璣1000」,預計2020年第一季將搭載客戶終端產品一同問市。法人指出,天璣1000已經在台積電7奈米製程開始量產,另外聯發科規劃在2019年中再推出一款5G中階智慧機晶片,屆時5G智慧手機滲透率將快速拉升。

 供應鏈指出,聯發科新一代6奈米製程的5G手機晶片計畫,最快會在2020年底前於台積電量產。聯發科29日股價下跌2.32%,收在421.5元,三大法人合計賣超3,136張,現短期均線仍糾結,若能重新站穩5日線表態,對多方較為有利。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)

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