《半導體》台積電締盟東京大學,先進半導體技術組織性合作

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台積電(2330)與東京大學今(27)日宣布締結聯盟,在先進半導體技術上進行組織性的合作。在此聯盟之中,台積公司將提供晶圓共乘(CyberShuttle)服務給東京大學工程學院的系統設計實驗室(Systems Design Lab, d.lab),該實驗室亦將採用台積公司的開放創新平台虛擬設計環境(VDE)進行晶片設計。此外,東京大學的研究人員與台積公司的研發人員將建立合作平台,來共同研究支援未來運算的半導體技術。

2019年10月甫成立的東京大學設計實驗室是一個結合產學合作的研究組織,協同設計專門且特定應用的晶片,以支援未來知識密集的社會。以此設計實驗室做為設計中心,東京大學與台積公司締結的聯盟則使其產生的各種設計得以轉換成功能完備的晶片。台積公司的虛擬設計環境提供此實驗室的創新人員完備的設計架構,為一安全且有彈性的雲端設計環境,而晶圓共乘服務更大幅降低了利用半導體產業最先進製程生產的原型晶片的進入門檻。

此外,東京大學與台積公司計畫在材料、物理、化學、以及其他領域進行先進研究的合作,持續推動半導體技術的微縮,同時也探索推動半導體技術往前邁進的其他途徑。雙方的合作已於2019年11月1日在台積新竹廠區舉辦的研討會中開啟序章,來自東京大學各相關學科領域的研究人員與台積公司的技術專家共同與會,確認雙方在研究合作上的可能機會,替彼此未來的合作專案鋪路。

台積公司董事長劉德音表示,台積公司於半導體產業中的角色為協助更多的創新者釋放創新能量,相信透過台積公司與東京大學的結盟,將會使許多創新的想法落實為具體的產品。

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