《半導體》營運後市3逆風,外資看淡頎邦

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美系外資出具最新報告,看淡封測廠頎邦(6147)營運後市,認為在3大逆風干擾下,頎邦明年營運動能將承壓,營收、獲利均可能出現衰退,將評等自「優於大盤」調降至「中立」,目標價從90元下砍至56元。

 頎邦今日股價開低,一度下挫2.41%至60.8元,但隨後在買盤敲進下走升翻紅,最高小漲0.48%至62.6元,早盤力守平盤之上。三大法人近期偏空操作,上周賣超頎邦達6129張,本周則見回補調節,迄今買超1547張,主要由投信買超達2599張拉抬。

 美系外資認為,受蘋果iPhone訂單可能流失、電視需求持續不振及觸控面板感測晶片(TDDI)需求高峰已過,使薄膜覆晶(COF)封裝需求轉弱,造成8吋凸塊(Bumping)產能供過於求,使歷經2年強勁成長的頎邦明年營運可能走衰。

 美系外資預期,蘋果明年推出的新款iPhone可望全部改採OLED面板,大多數將向三星採購,使三星可能主導驅動IC供應、封測訂單可能亦由韓廠吃下。加上TDDI需求成長高峰已過,對於頎邦明年的12吋凸塊、COF及測試業務動能審慎看待。

 其次,電視市場需求持續低迷、庫存過高,加上4K電視滲透率已高,美系外資認為明年電視需求未見迅速復甦跡象,預期仍將疲弱,將影響頎邦的8吋金凸塊業務表現。雖然市場看好8K電視出貨提升,但硬體基礎建設及數位內容的準備,距離完備均有段距離。

 最後,美系外資認為,隨著更多低階智慧手機改採玻璃覆晶封裝(COG)的TDDI,將使產品單價(ASP)下滑、並降低對COF及捲帶(Tape)需求量。且捲帶供應商自第二季起持續增加產能,潛在的價格競爭將使頎邦的捲貸業務同步承壓。

 美系外資預期頎邦2019~2021年每股盈餘將逐年下滑,並認為頎邦迄今股價表現落後大盤19%,意味市場已消化上述負面因素影響,且目前股價已接近3年來評價低點。不過,認為在沒有驅動營運成長的正向因素顯現前,建議維持觀望。

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