《半導體》聯發科5G催油門,蔡力行:和英特爾「一拍即合」

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聯發科(2454)今(26)日發布5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」,採用台積電(2330)7奈米製程,執行長蔡力行表示,聯發科已經順利擠進5G首班列車,相信對營收、獲利成長會有明顯的助益,另外,談到與英特爾的合作,他更以「一拍即合」下了最好註解。

聯發科5G產品規劃,後續聯發科5G晶片就會以「天璣」為命名,4G晶片則持續沿用P系列和Helio,此外,由於以往聯發科給市場的感覺較集中在大陸市場,5G時代是否會有進一步的改變,蔡力行表示,5G產品的市場開發也是全面性的,包括大陸、歐洲、韓國以及台灣等地,且可以切確理解的是,大陸對於5G的開發非常積極,對於終端智慧型手機的預估量也可望上修。

蔡力行強調,聯發科已經在5G開端起飛之際,已經順利擠進,相信會有很不錯的表現,也將帶動營收、獲利成長。

談到與英特爾的合作,由於英特爾和亞洲廠商合作的先例並不多,本次雙方的合作,更是引發市場關注,蔡力行表示,雙方討論的時間不是太長,英特爾的領先地位無庸置疑,雙方在5G上確實「一拍即合」。

聯發科昨宣布,攜手英特爾,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案,包括國際筆電品牌大廠戴爾、惠普都可望成為首波使用聯發科與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出。

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