《半導體》千呼萬喚!聯發科首款5G晶片天璣1000現身

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聯發科(2454)今(26)日發布5G旗艦級系統單晶片天璣1000,為高端旗艦智慧型手機打造高速穩定的5G連結,具備創新的多媒體、AI以及影像技術,天璣1000是聯發 5G晶片家族系列中首款的5G單晶片,整合5G數據機,採用7奈米製程,支援多種全球最先進的技術,針對性能進行了全面提升,首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。

聯發科總經理陳冠州表示,天璣1000是聯發科在5G投入的結晶,使聯發科成為推動5G發展與創新的全球領先企業,引領著5G技術與整個行業往前行,他說,天璣是北斗七星之一,指引著5G時代的方向,故聯發科以此命名,象徵聯發科是5G時代的領跑者、是技術與產品的領先者、是標準制定的積極參與者、更是5G產業生態的推動者。

陳冠州表示,聯發科要打造的是有感的,可以讓用戶體驗的技術,把它做好手機產業持續是一個創新平台,會持續和夥伴推動創新,會積極思考和合作夥伴如何從軟體、雲到端、晶片設計等,都要持續和客戶做出長期深入的合作,聯發科會堅持的走下去。

天璣1000整合聯發科最新的5G數據機與其他解決方案相比在節省功耗上有更顯著的表現,它支援先進的56雙戴波聚合(2cc CA)技術·讓下載速度比業界一般水準快兩倍,同時也是全球第一款支援56G雙卡雙待的晶片,天璣1000擁有全球最快5G網路輸送量,在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度,此外,它支援Sub6GHz頻段SA獨立組網與NSA非獨組網,以及2G到5G的各代蜂窩網路連接。

在無線連接方面,天璣1000還整合最新的W-F6和藍牙5.1+標準在單一晶片裡,可實現最快、最高效的本地無線連接,在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網路輸送量。

聯發科天璣1000擁有頂級的強勁性能,採用主頻高達2.6GH的個 Arm Cortex-A77核心,4個主頻為2.0GHz的Arm Cortex-A55核心,性能與功耗達到最佳平衡,它是全球首款採用Arm Mali-G77GPU的晶片,在5G速度下可帶來絕佳的串流媒體和遊戲體驗。

陳冠州表示,首款搭載天璣1000的終端產品將於2020年第一季量產上市。

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