《半導體》聯發科5G搭夥神隊友英特爾,嗅出兩大關鍵

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聯發科(2454)最新宣布,攜手英特爾,將其最新5G數據機導入個人電腦市場中,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案,包括國際筆電品牌大廠戴爾、惠普都可望成為首波使用聯發科與英特爾解決方案的公司,首批產品預計於2021年年初推出,此合作反映出聯發科兩大變革,首先,在5G時代,聯發科除要搶智慧型手機晶片商機外,也要在NB分一杯羹,瞄準換機潮,另外,聯發科也期盼在非大陸市場闖出一片天,讓整體營運更上一層樓。

由於聯發科向來是聚焦在智慧型手機晶片市場,本次攜手英特爾,就是想要將觸角再延伸到筆記型電腦領域,未來也變身國際筆電品牌大廠戴爾、惠普供應鏈,更重要的是,這也象徵聯發科除了深耕大陸市場外,也積極擴大市場範圍,想在5G的世代於全球市場更上一層樓。

其實不只聯發科,其對手高通,有鑑於智慧型手機在全球平均成長率趨緩,於2017年就已經將Snapdragon 835延伸到個人PC,合作的終端機款有惠普、華碩(2357)以及聯想等。

聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的5G數據機晶片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,橫跨家庭與行動平台。5G將開啟個人資料運算的新時代,本次與業界領導廠商英特爾合作,顯示出聯發科技搶攻全球市場的5G技術實力。透過這次強強聯手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科透過5G將實現更多超乎想像的創新。

本次聯發科與英特爾的合作,再次驗證了聯發科於行動裝置、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域上已經成功擠進5G前段班。

聯發科新推出的5G個人電腦數據機晶片的開發基礎為先前發布的5G數據機Helio M70,Helio M70亦為聯發科第一波5G旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。

此外,聯發科也將在今日發表首款5G SoC(系統單晶片),將透過遠端連線直播於深圳舉辦的發布會,台灣也由執行長蔡力行親自坐鎮,也會邀請產業鏈夥伴出席,預計會針對聯發科在5G的整體布局做出詳盡說明。

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