《半導體》福懋科Q4、明年Q1樂觀,續拚毛利率提升

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台塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)今日受邀召開法說會,發言人張憲正表示,第三季營運表現不錯,獲利下滑主要受擴增產能的設備折舊攤提影響,目前預期第四季營運穩健、可望與第三季相當,明年首季展望持續樂觀,將致力優化產品組合來提升毛利率。

 福懋科2019年第三季營收24.56億元,季增8.22%、年增7.67%,創5年高點。但毛利率16.29%、營益率14.44%,低於第二季及去年同期。稅後淨利3.55億元,季增3.44%、年減23.13%,每股盈餘0.8元,優於第二季0.78元、低於去年同期1.05元。

 累計福懋科前三季合併營收68.99億元,年增5.23%,登近7年高點。毛利率16.62%、營益率14.73%,低於去年同期20.77%、18.99%。稅後淨利9.56億元,年減19.55%,每股盈餘2.16元,低於去年同期2.69元,為近3年同期低點。

 張憲正說明,福懋科第三季營運表現不錯,毛利率位處15~20%正常區間。由於下游終端系統客戶庫存下降、展開備料,使福懋科第三季代工量季增19.9%,又以中容量DDR3需求最佳。去年同期毛利率達19.6%,主因當時新設備甫量產、但尚未攤提折舊。

 張憲正指出,福懋科去年資本支出32.58億元、今年估約14.5億元,均處近年高峰,由於折舊維持5年攤提,遠短於設備實際可使用年限,影響短期獲利表現。前三季稅前息前折舊攤銷前利益(EBITDA)25.13億元,年增11.5%,顯示獲利下滑是受認列折舊影響。

 展望市場發展,張憲正表示,在各家手機廠新產品搭載記憶體容量提升,雲端需求增溫帶動伺服器銷售、PC下半年出貨量轉強,均帶動DRAM封測需求增加,產品則持續轉往DDR3、DDR4及嵌入式多晶片產品發展。目前DDR4營收貢獻已突破20%。

 福懋科10月自結合併營收8.56億元,月增3.97%、年增13.66%。張憲正表示,目前看來第四季營運可望與第三季相當,明年首季展望持續樂觀,但也坦言DDR4貢獻雖提升,但市場需求及價格動能較預期溫和,後續將致力優化產品組合,使毛利率朝達20%高標努力。

 張憲正表示,福懋科第四季客戶訂單需求平穩,目前稼動率均在9成以上,客戶伺服器、5G等高階記憶體產品需求增加。同時,台商回流需求、電競產業發展熱絡帶動記憶體模組訂單增加,使模組產線滿載,上周已完成建置2條新產線,產能將陸續開出、滿足客戶需求。

 研發方向方面,因應終端行動裝置高速、高容量需求,張憲正指出,DDR4轉換至DDR5將逐漸改採覆晶封裝(Flip Chip),福懋科已做好因應,研發封裝新技術及多晶片生產技術,強化晶圓研磨薄化及切割技術,既有技術亦可發展至系統級封裝(SiP)領域。

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