《科技》出貨比重提升,HDI板帶動PCB廠明年成長

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台灣具備高階HDI廠商之產能皆處於產能利用率高檔的狀態,並且將持續擴充產能規模,視市場需求狀況分次添購設備滿足客戶需求。台灣電路板協會(TPCA)表示,2019年台灣電路板廠商仍有機會保持成長的主要原因,即在高階產品出貨比重提升,甚至仍是2020年維持成長的重要因素之一。

 雖然各項終端產品包括PC、智慧型手機、汽車等2019年出貨量仍處於衰退狀況,但每一個終端產品的內含PCB價值卻可能因設計改變而提高,以陸系高階智慧型手機主板轉為使用Any-layer HDI即為相當明顯的例子。

 根據TPCA資料指出,2018年全球電路板產值規模約為691億美元(包含軟板後段元件組裝),其中HDI產值約佔14.7%左右,換言之2018年全球HDI產值規模約為101億美元。雖然HDI並非目前全球最大及成長率最高的電路板產品,但2013年至2020年產值年複合成長率預估約為3.1%,相較於同期間全球電路板產值年複合成長率約為2.5%左右而言,HDI產品的成長表現仍優於整體電路板產業。

 據統計,以出貨量面積計算,目前全球第一大HDI廠為欣興,約佔全球HDI出貨面積的11%,其他市佔率領先廠商還有華通、T&S、TTM、臻鼎等,而排名第七的燿華市佔率約為5%。此外2015年至今有11家陸資PCB廠完成上市,不少廠商因此藉由公開募得資金投入不同項目的建設,其中部份與HDI有關聯。

 過去陸系智慧型手機大多使用非Any-layer的HDI當作主板,但當陸系高階智慧型手機陸續換上海思或是高通等高效能行動晶片,不論是Snapdragon 855 Plus或是Kirin 980及後續Kirin 990均是採用7奈米製程生產,因此必需搭配Any-layer之HDI主板。

 近年來陸資電路板廠商已有HDI之量產能力,因此過去陸資電路板廠商仍能掌握部分陸系品牌手機主板的訂單,但當手機主板改用Any-layer的HDI時,由於陸資廠商在Any-layer HDI的布局較晚,不論在良率或是設備折舊費用分攤上,競爭力均比不上台灣廠商。換言之,台灣廠商布局已久的Any-layer HDI產能,可望因陸系手機全面換裝,陸資電路板廠商又無法供應的情況下而利用率大幅增加。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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