《各報要聞》陸限制解除,日矽併將大展身手

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封測雙雄日月光及矽品合併及設立日月光投控(3711),中國商務部2017年底以附加限制條件批准該合併案,由於日月光投控在限制期間內沒有違反限制條件規定內容,限制條件期滿後自動失效,亦即合併限制25日正式解除。

 日月光投控仍將維持日月光及矽品兩家封測廠獨立運作的商業模式,但會開始進行具體合作。業界分析,日月光及矽品的合併綜效將會在2020年完全顯現出來,加上明年是5G商用元年,5G智慧型手機或用戶終端裝置(CPE)將大量採用系統級封裝(SiP),擁有全球最大SiP產能的日月光投控直接受惠,通吃高通、聯發科、華為海思、英特爾、蘋果、聯發科等等5G SiP訂單。

 隨著中國商務部提出的附加限制條件於25日落日,日月光投控可開始進行實質上的整合。據了解,日月光及矽品短期內仍會是兩家獨立營運的封測廠。但是在先進封裝技術研發、設備及材料採購、產能規畫等營業項目將進行整合,減少重複的研發及產能投資,同時能針對客戶需求將產能利用率最佳化,可望有效提升毛利率及明顯降低營業費用。

 再者,日月光投控也將整合技術能力及透過產能經濟規模等優勢,明年明顯擴大在5G SiP市場版圖。由於5G支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)的多頻段特性,智慧型手機的設計也出現大量導入SiP技術的重大變革,包括將功率放大器(PA)及射頻IC整合為射頻前端模組(RFFEM)及射頻收發模組,mmWave將採用天線整合封裝(AiP)等。日月光投控已經完成相關技術研發,RFFEM等SiP已進入量產,明年下半年將啟動AiP量產。

 法人看好日月光投控在完成整合後,2020年受惠於拿下國際大廠5G SiP訂單,營收及獲利可望強勁成長,展現日矽合併綜效。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)

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