《電子零件》金居布局高頻高速,前景可期

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銅箔廠金居(8358)積極轉型有成,深耕高頻高速領域,在差異化銅箔市場上做出知名度,也獲得不少客戶及大廠的認證,隨著5G陸續啟動,高頻高速需求旺盛下,金居營運也逐步看到成果,連續六個月營收月成長。

 

 法人表示,該公司配合客戶需求提升,已反應在短期營運上,加上稼動率提升、結構優化、夏季電費干擾不再,預估第四季營運表現有望不淡。

 金居先前表示,公司在轉型的過程中,聚焦在客製化、高成長性的產品,其中最看好伺服器相關領域,由於轉往生產差異化銅箔,將有助於跳脫一般標準銅箔紅海市場的競爭,看好5G、雲端運算等帶動下,預計下半年高頻高速銅箔需求將會逐漸增加,並在明年有更進一步的提升,對於市場前景樂觀看待。

 據了解,金居目前在伺服器領域,拿下AMD羅馬晶片的獨家銅箔供應商,九月已陸續出貨,預估隨著CPU出貨量成長,比重會逐月增加,可望放量到明年第二季;Intel的Whitley晶片也已經在認證測試中,有望在明年第一季開始出貨。金居表示,目前伺服器佔公司營收比重約5%,今年下半年就會看到不錯的貢獻,預估後年會是最大量,目標是伺服器佔比要達營收比重25%至30%。

 法人報告指出,金居近年積極往高頻高速傳輸產品發展,尤其是超低損耗的基板材料開發,此外新品採用RTF(反轉銅箔),係屬於特殊/利基產品,利潤相較一般標準銅箔來得高,未來獲利表現可期。

 法人認為,雖然金居前三季營運表現較往年來得平淡,但第四季將有望受惠於非夏季用電、產品組合調整、伺服器需求帶動等,可望有不錯的表現,此外該公司目前稼動率已滿載,累計營收差距也在逐漸縮小中,十月營收年增率已經翻正,十一、十二月營收年增率維持正數機會也不小,加上銅價較去年來得低以及伺服器熱度及需求仍然旺盛,預估該公司將自第四季起營運重回高峰,展現強勁的成長力道。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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