《半導體》聯發科收錄ISSCC 2020論文創新高,僅次三星、英特爾

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聯發科(2454)今(21)日宣布,集團的11篇論文被ISSCC(國際固態電路會議)2020收錄並發表,數量和技術涵蓋範圍達到歷年最高,在全球收錄論文的機構中,聯發科再次成為數量領先的半導體企業,與三星、英特爾排名前三,其技術尖端實力獲得權威的國際肯定。

聯發科資深副總經理陸國宏表示,創新是聯發科經營理念中的重要元素,為鼓舞同仁勇於創新,在公司內部塑造創新的文化與風氣,聯發科積極參與每屆國際固態電路研討會,借此與國際半導體、晶片系統的產學研專家交流,以及瞭解國際發展趨勢。

聯發科本次被收錄的11篇論文主要聚焦5G和AI在人工智慧物聯網(AIoT)方面的應用。內容涵蓋高效能的手機處理器和終端AI處理器,以及用於加速雲端AI的先進通訊技術,包括5G、Wi-Fi 6無線射頻電路、新一代112Gbps有線資料傳輸,此外還有高動態範圍的車用影像處理器、多功能生物感測器、以及快速充電等技術,涉及手機、汽車、穿戴設備等終端應用。

自2004年起,聯發科每年都有論文入選發表在象徵IC領域的最高殿堂的ISSCC,截止到2019年累計發表68篇,其技術和創新力持續獲得全球最權威的專業認可。

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